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第 PAGE 45页(共20页)
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摘要 ( h 1)
TOC \o 1-3 \u 0 引言 ( h 1)
1 高频功率放大器知识简介 (2)
1.1 电路工作原理 (3)
1.2 高功放性能分析 (6)
1.2.1 谐振功率放大器的动态特性 (6)
1.2.2 功率放大器的负载特性 (7)
1.2.3放大器工作状态的调整 (8)
2 方案论证 (10)
3 电路设计与参数计算 (11)
3.1 设计任务要求 (11)
3.2 单元电路设计 (11)
3.2.1 甲类谐振放大器 (12)
3.2.2 丙类高功放 (13)
3.3 总体电路图设计 (1 h 4)
4 电路仿真与结果分析 (15)
4.1 multisim软件简介 (17)
4.2 仿真波形 (19)
5 元件清单 (20)
6 总结 (20)
参考文献 (20)
Abstract (20)
毕业设计(论文)原创性声明和使用授权说明
原创性声明
本人郑重承诺:所呈交的毕业设计(论文),是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。尽我所知,除文中特别加以标注和致谢的地方外,不包含其他人或组织已经发表或公布过的研究成果,也不包含我为获得 及其它教育机构的学位或学历而使用过的材料。对本研究提供过帮助和做出过贡献的个人或集体,均已在文中作了明确的说明并表示了谢意。
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作者签名: 日期: 年 月 日
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涉密论文按学校规定处理。
作者签名: 日期: 年 月 日
导师签名: 日期: 年 月 日
基于Multisim的高频功率放大器的设计
摘要:本论文主要介绍了EDA 软件Multisim的功能和特点,并利用其先进的高频仿真功能对丙类谐振功率放大器进行了仿真研究,给出了其各种外部特性仿真分析结果,实现了其功能验证. 该实例充分表明,Multisim可为高频电子电路的分析、设计和优化提供一个快捷、高效的新途径.
关键字: 高频功率放大器; Multisim
0 引言
高频谐振功率放大器是一种广泛应用于无线电通信系统中的基本电子电路. 其高工作频率和器件的非线性等特点是传统的分析和设计方法不得不面对的麻烦. 随着计算机技术和集成电路技术的发展,现代电子电路的设计方式已经步入了EDA技术时代. 如今,EDA 技术已被广泛的应用于电子电路设计、仿真、集成电路版图设计、印刷电路板的设计以及可编程器件的编程等过程中,极大地提高了电子电路与系统的设计质量及其效率,越来越受到人们的重视. 采用EDA 技术对电子产品设计进行前期工作已成为一种发展的必然趋势. 但目前流行的众多通用电路仿真软件一般不具备高频电路的仿真分析与设计功能. 本文介绍仿真软件Multisim 的主要功能特点,并利用其先进的高频仿真功能对丙类谐振功率放大器特性进行仿真研究。
1 高频功率放大器知识简介
在通信电路中,为了弥补信号在无线传输过程中的衰耗要求发射机具有较大的功率输出,通信距离越远,要求输出功率越大。为了获得足够大的高频输出功率,必须采用高频功率放大器。高
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