基于PN结的温度计_温度传感器实训论文.doc

桂林电子科技大学实训（论文）说明书用纸 PAGE PAGE II 编号： 传感器实训 (论文)说明书 题 目： 基于PN结的温度计 院 （系）： 应用科技学院 专 业： 电子信息工程 桂林电子科技大学实训（论文）说明书用纸 第 PAGE 2 页 共 2 页 PAGE 摘 要 温度传感器是实现温度检测和控制的重要器件。在种类繁多的传感器中，温度传感器是应用最广泛、发展最快的感器之传一。温度传感器是通过物体随温度变化而改变某种特性来间接测量的。不少材料、元件的特性都随温度的变化而变化，所以能作温度传感器的材料相当多。温度传感器随温度而引起物理参数变化的有：膨胀、电阻、电容、而电动势、磁性能、频率、光学特性及热噪声等等。随着生产的发展，新型温度传感器还会不断涌现。 关键词：温度传感器；ADC0809;单片机；LM358 Abstract Temperature sensor is an important temperature measurement and control devices. In a wide variety of sensors, temperature sensors are the most widely used, one of the fastest growing of the sensor. Temperature sensor by an object changes with temperature change some features to indirect measurement. Many materials, device characteristics change with the temperature change, so the material can be quite a lot of temperature sensors. Temperature sensor with temperature changes caused by physical parameters are: expansion, resistance, capacitance, and electromotive force, magnetic, frequency, optical properties and thermal noise and so on. With the development of production, the new sensor will continue to emerge. Key words: Temperature sensor; ADC0809; Soc;LM358 桂林电子科技大学实训（论文）说明书用纸 第 PAGE 2 页 共 2 页 目 录 TOC \o 1-4 \h \z \u 引言 h 1 1.温度传感器的基本概念 h 2 1.1温度传感器的定义 h 2 1.2温度传感器的物理原理 h 2 1.2.1基本物理原理 h 2 1.2.2温度传感器应满足的条件 h 3 1.3温度传感器的种类及特点 h 3 1.3.1接触式温度传感器 h 3 1.3.2非接触式温度传感器 h 3 1.4温度传感器的主要发展方向 h 4 2.整体设计思路 h 4 2.1方案设计与论证 h 4 2.2 基本设计要求 h 4 2.3 系统基本方案 h 4 2.4 操作设计 h 5 3.主要芯片介绍 h 5 3.1 AT89S52介绍 h 5 3.1.1主要性能 h 5 3.1.2功能特性描述 h 5 3.2 A/D0809芯片介绍 h 8 3.2.1主要性能 h 8 3.2.2功能特性描述 h 8 3.3 LM358芯片介绍 h 9 3.3.1主要性能 h 9 3.3.2功能特性描述 h 10 4.硬件电路设计 h 11 4.1 ADC0809与MCS-51的接口方法 h 11 4.2 硬件原理图 h 12 4.3印制电路板PCB图 h 13 5.软件设计部分 h 14 5.1 程序流程图 h 14 5.2 源程序 h 14 6.总结 h 24 谢 辞 h 25 参考文献 h 26 附 录 h 27