一、什么是PCB-印制电路板(PCB-PrintedCircuitBoard)亦.docVIP

一、什么是PCB 印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制板。英文称为PCB。所谓印制电路板是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。 二、采用PCB的优点 印制电路板的出现与发展，给电子工业带来了重大的改革，极大地促进了电子产品的更新换代。这是由于印制电路板PCB具有许多独特的功能和优点，概括起来有： (1)印制电路板PCB优点之一是可以实现电路中各个元器件间的电气连接，代替复杂的布线，减少了传统方式下的接线工作量，简化了电子产品的装配、焊接、调试工作。 (2)印制电路板PCB优点二是缩小了整机体积，降低了产品成本，提高了电子设备的质量和可靠性。 (3)印制电路板PCB优点三是具有良好的一致性，它可以采用标准化设计，有利于装备生产的自动化和焊接的机械化，提高了生产率。 (4)印制电路板PCB优点四装备的部件有好的机械性能和电气性能，使电子设备实现单元组合化，使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。 正是由于以上PCB优点，印制电路板PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中，没有印制电路板PCB就没有现代电子信息产业的高速发展。熟悉印制电路板PCB的基本知识，掌握印制电路板PCB基本设计方法和制作工艺，了解生产过程是学习电子工艺技术的基本要求。 常规PCB 基板材料一一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。它主要是通过四道大工序依次完成的:树脂胶液的合成与配制(制胶);半成品的浸、干燥(上胶);层压成型(压制);剪切、包装。 纸基覆铜板与玻纤布基覆铜板在生产过程方面有所差异。下图为两种覆铜板的生产过程:， 纸基覆铜板生产过程 ? 玻纤布基覆铜板生产过程 ?? (一)树脂肢液制造树脂胶液制造在反应釜中完成。酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。当原树脂制作成为A 阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液(海外将它称为凡立水， resIn varnish) 。它的原树脂的制造，一般为改性酣醒树脂的制造。在这个制造过程中，主要控制的性能检验项目有:树脂胶化时间(又称为凝胶化时间， gel time) 、树脂挥发物含量(volatile content)、密度、黠度、固体量、游离酣含量等。再对树脂制造过程进行中间控制或一般工艺研究性测定，常见的项目有:pH 值、蒙古度、胶化时间、折射率、水数、浑浊度、酣反应率、游离醒含量等。 环氧-玻纤布基覆铜板的树脂胶液制造，主要是树脂配制加工，即将由专业的树脂生产厂所提供的原树脂(环氧树脂)投入反应釜中，再加入固化剂、固化促进剂、其他助剂、溶剂等，进行混合、溶解而制成。 在树脂合成反应加工中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积(或反应釜的径高比)、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。对于树脂配制加工来说，要严制各个组分的投料量以及混合、溶解反应的时间、温度。 (二)半成品浸渍干燥加工将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材，进行浸渍树脂胶液，再经上胶机烘箱，在120~180°C 的条件下加热干燥，使树脂处于半固化状态(B 阶段树脂) ，且去除溶剂。这道工序被称为上胶，其制品称为上胶纸(或上胶布)。其中上胶布作为一种用于多层板制造的重要原材料，其商品名称又叫做半固化片(prepreg ，简称为PP，或称预浸蒙古结片(preimpregnated bonding sheet) 。 纸基覆铜板的上胶纸加工，一般是在卧式上胶机中进行。而玻纤布基覆铜板的上胶布加工，一般是在立式上胶机中进行。上胶纸(上胶布)的质量控制指标一般有树脂含量(resin content , RC%) 、树脂流动度(resin flow , RF%)、挥发物含量(volatile content ,VC%) 、树脂凝胶化时间(gel time , GT) ，上胶纸质量控制指标除此以外还有单张质量、可溶性树脂含量(soluble resin content)。有的生产厂家还对上胶布做熔融蒙古度曲线、双氧胶结晶试验、固化百分率、比例流动度等质量性能的研究、检测。 上胶加工中，半成品上胶纸(布)是利用上胶机连续通过浸渍( impregnation) 和干燥(drying) 两大加工过程完成。浸溃的过程，实质上是浸渍树脂胶液与增强基材的纤维结构中的空气相互交换的过程。