PCB制板与工艺设计(易茂华).docVIP

PAGE \* MERGEFORMAT PAGE \* MERGEFORMAT 1 湖南工程学院 课 程 设 计 课题名称 PCB制板与工艺设计 专业班级 自动化1004 姓 名 易茂华 学 号 201001020411 指导教师 赵葵银，邱泓等 2013年 5 月 31 日 湖南工程学院 电 子 实 习 任 务 书 课题名称 PCB制板与工艺设计 专业班级 自动化1004 学生姓名 易茂华 学 号 201001020411 指导老师 赵葵银、邱泓等 审 批 任务书下达日期 2012 年 5月 27 日 任务完成日期 2012年5月 31 日 设计内容与设计要求 设计内容： 对给定的电路（按学号进行分配），使用Protel软件，进行电路图绘制，进行PCB制版设计，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规则设置，PCB板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于20mil，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗干扰处理。 设计要求： 1）初步分析电路图，按16纸张大小，绘制电路图，若超出16K，则分页绘制。 2）查阅元器件参数与封装，没有的封装要求自建封装库。 3）进行ERC规则检查，生成正确的网络表（不打印）； 4）按工业化标准进行PCB制板与工艺设计（参数设置，规则设置，板子大小确定，布局，布线，补泪滴，铺铜，抗干扰处理等）。 5）生成的报表有（网络表，板子信息表，材料清单表，数控钻孔文件，元件拾放文件）； 6）写说明书（以图为主，文字为辅） 7) 必须打印的文档为：①原理图②材料清单③顶层④底层⑤各层叠印（各层重叠一起打印）⑥丝印层⑦3D效果图。其他的表单或PCB图层只生成，不打印。 8）提高说明书及电子文档 主 要 设 计 条 件 1.现代电子设计实验室（EDA）； 2.Protel软件。 3.任务电路图； 4.设计书籍与电子资料若干。 5.示范成品PCB样板若干，示范电子成品若干。 说 明 书 格 式 目 录 第1章 电路图绘制 第2章 元器件参数对应封装选择及说明（有适当文字说明） 第3章 ERC与网络表（有适当文字说明，网络表不需打印） 第4章 PCB制板与工艺设计（有适当文字说明） 第5章 各种报表的生成 第6章 PCB各层面输出与打印 第7章 总结 参考文献 进 度 安 排 设计时间为一周 第一周 星期一、布置课题任务，课题介绍及讲课。借阅资料，电路图绘制。 星期二、PCB封装确定，生成正确网络表。 星期三、PCB制板与工艺设计 星期四、PCB制板与工艺设计 星期五、说明书的编写，下午答辩。 参 考 文 献 参考文献 程路.《Protel 99SE多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版社.2007. 高名远.《电子工艺实训与PROTEL DXP应用》[M].化学工业出版社.2007. 高鹏.《电路设计与制版PROTEL 99入门与提高(修订版)》[M].人民邮电出版社.2008. 4、Mark.I.Montrose著.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》[M]. 人民邮电出版社.2007. 5. 深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999. 6. 《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料. 目录 TOC \o 1-2 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc294086162 第一章 电路图绘制 6 HYPERLINK \l _Toc294086167 第二章 元器件参数对应封装选择及说明 7 HYPERLINK \l _Toc294086168 第三章 ERC与网络表 9 HYPERLINK \l _Toc294086169 第四章 PCB制板与工艺设计 10 HYPERLINK \l _Toc294086170 第五章 各种报表的生成 11 HYPERLINK \l _Toc294086171 第六章 PCB各层面输出与打印 12 HYPERLINK \l _Toc294086172 顶层： 12 HYPERLINK \l _Toc294086173 底层 13 HYPERLINK \l _Toc294086174 各层叠印效果 14 HYPERLINK \l _T