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实用标准文案
文档
刚
性
PCB
技
术
规
范
及
检
验
标
准
刚性PCB检验标准
范围
范围
本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。
简介
本标准对刚性PCB的相关要求做了详细的规定,包括外观、内在特性、可靠性等,以及常规测试和结构完整性试验要求。
检验要求/标准
2.1板材
表2-1:介质厚度公差要求
介质厚度(mm)
公差(mm) -2级标准
公差(mm)-1级标准
0.025~0.119
±0.018
±0.018
0.120~0.164
±0.025
±0.038
0.165~0.299
±0.038
±0.050
0.300~0.499
±0.050
±0.064
0.500~0.785
±0.064
±0.075
0.786~1.039
±0.10
±0.165
1.040~1.674
±0.13
±0.190
1.675~2.564
±0.18
±0.23
2.565~4.500
±0.23
±0.30
2.2 外观要求
2.2.1毛刺/毛头
合格:无毛刺/毛头;毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。
不合格:出现连续的破边毛刺
2.2.2缺口/晕圈
合格:无缺口/晕圈;晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%,且任何地方的渗入≤2.54mm。
缺口 晕圈
不合格:板边出现的晕圈、缺口>板边间距的50%,或>2.54mm。
缺口 晕圈
2.2.3板角/板边损伤
合格:无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。
不合格: 板边、板角损伤出现分层。
2.3板面
2.3.1板面污渍
合格:板面清洁,无明显污渍。
不合格:板面有油污、粘胶等脏污。
2.3.2水渍
合格:无水渍或板面出现少量水渍。
不合格;板面出现大量、明显的水渍。
2.3.3异物(非导体)
合格:无异物或异物满足下列条件
1、距最近导体间距≥0.1mm。
2、每面≤3处。
3、每处尺寸≤0.8mm。
不合格:不满足上述任一条件。
2.3.4锡渣残留
合格:板面无锡渣。
不合格:板面出现锡渣残留。
2.3.5板面余铜
合格:无余铜或余铜满足下列条件
1、板面余铜距导体间距≥0.2mm。
2 、每面不多于3处。
3 、每处尺寸≤0.5mm。
不合格:不满足上述任一条件。
2.3.6划伤/擦花
合格:1、划伤/擦花没有使导体露铜
2、划伤/擦花没有露出基材纤维
不合格:不满足上述任一条件。
2.3.7压痕
合格:无压痕或压痕满足下列条件
1、未造成导体之间桥接。
2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。
3、介质厚度≥0.09mm。
不合格:不满足上述任一条件。
2.3.8凹坑
合格:凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm;PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%;凹坑没有桥接导体。
不合格:不满足上述任一条件。
露织物/显布纹
合格: 无露织物,玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。
不合格:有露织物。
次板面白斑/微裂纹
合格:
2级标准:
无白斑/微裂纹。或满足下列条件
1、虽造成导体间距减小,但导体间距仍满足最小电气间距的要求;
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50%相邻导体的距离;
3、热测试无扩展趋势;
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%,或≤2.54mm
1级标准:
1、虽造成导体间距减小,但导体间距仍满足最小电气间距的要求;
2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%,但没有导致桥接;
3、热测试无扩展趋势;
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%,或≤2.54mm
白斑
微裂纹
不合格:所呈现的缺点已超出上述准则。
分层/起泡
合格:
2级标准
1、≤导体间距的25%,且导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。
4、热测试无扩展趋势。
1级标准
1、面积虽然≥导体间距25%,但导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。
4、热测试无扩展趋势。
不合格:所呈现的缺点已超出上述准则。
外来杂物
合格:无外来杂物或外来杂物满足下列条件
1、距导体0.125mm。
2、杂物尺寸≤0.8mm。
不合格:1、已影响到电性能。
2、杂物距导体≤0.125mm。
3、杂物尺寸>0.8mm。
内层棕化或黑化层擦伤
合格:热应力测试(Thermal
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