快速判断可控硅整流管模块结壳热阻的可行性研究.PDFVIP

2000 年第 11 期 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　信 　息 　技　术 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ·14 · 快 速 判 断 可 控 硅 整 流 管 模 块 结 壳 热 阻 的 可 行 性 研 究 王弼江 　　　　许振富 0 　引言 冷却过程中的一种热特性 ,做法是被测器件通以产 ( ) 生损耗功 率 P 的加热 电流 ,热平 衡后斩断加热 电 可控硅整流管功率模块 以下简称模块 的结 ( ) ( ) 流 , 同时记录作为时间函数 的热敏 电压 Vf t 和基 壳热阻 RJ - C ,是表征模块工作时芯片通过封装载 ( ) ( ) 体 向外界散发热量的能力 ,它是限定模块所承受功 准点温度 T t ,将 Vf t 变化为结温与时间的函数 ( ) ( ) ( ) Tj t ,取各个时间点按公式 Z = 〔T 0 - T 0 〕- 率能力的重要 参数之一 。这一参数是模块 内部结 J C 〔T (t) - T (t) 〕/ P 计算得 出。 构 、原材料与组装工艺的综合反映。在 内部结构 、 J C 原材料 已确定的条件下 ,R 就取决于工艺质量 的 这几种热阻的测试方法复杂 , 通 电加热 ,断 电 J - C 好坏 ,它的测量参数直接反映着产 品的质量 。稳态 冷却时间要求较长 ; 由于设备误差 ,人员读取误差 , 热阻的测试通常需要很长 的时间 ,其测试程序复杂 计算得出的热阻值偏差较大 ,快速判断模块结壳热 且费时 ,又费力且不适于批量生产 的需要 , 因此为 阻法无需得 出模块热阻值 , 只要给 出合格与不和格 了保证产品质量 ,并使之适于批量生产 的需要 ,快 的判定数值 ,在 1 分钟内就可 以测试完毕 。 速判断可控整流管模块结壳热阻的测试就显得尤