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COB培训教程
COB的基本赏识
1.1.什么是COB?
COB(Chip on Board芯片直接封装)是集成电路的一种封装方式.COB的做法是将裸芯片直接粘在电路板或基板上,并结合三项基本制程(1)芯片粘贴(2)导线连接(3)树脂封装.来完成的.COB的关键技术在Wire Bonding(俗称焊线)及Molding(封胶成型),是指对裸露的集成电路芯片(IC Chip),进行封装形成电子组件的制程.
1.2.COB封装方式的应用
COB在我们的生活中的电子产品到处可见如:钟表,玩具,计算器,LCD显示板等.
1.3.COB的特点
这种封装方式的COB成本低,稳定性相对传统SMT贴片要高很多.
COB车间环境要求:
2.1.COB车间内温,湿度要求:温度18-23℃.湿度40-60%
2.2.所有设备都必须接地.
2.3.COB车间内所有通向外界的门窗平时不可以敞开
2.4.进入COB车间必须穿好静电衣,带好静电手带.做好静电带测试记录.
2.5.生产废料如黑胶.酒精等化学品必须用容器装好并标示清楚,由专人负责收回处理.
3.静电破坏防护
内容:
3.1何谓静电
静电的定议:静电就是静止的电荷。
3.2.静电产生的原因:
3.21.磨擦
任何一种材料都可籍由摩擦生电,带电量及极性取决于材料本身和物体表面条件,受磨擦的面积、压力和速度。
一般有固态物体磨擦,如脱衣服(在冬天刚刚脱完衣服摸一下铁床手会因放电产生麻麻的感觉);还有液态物体磨擦又叫做流动,如倒水;再来就是气态物体磨擦,如气枪中流出的空气与气枪枪体磨擦(静电敏感元器件禁用气枪去吹)。
3.22.分离
当两个相接触的物体分离时,这两个物体将变成极性相反,如撕起保护膜时保护膜会产生静电。
3.23.感应
当带电的物体产生电场时,感应现象就产生了,感应方式难以使绝缘体带电,然而,将感应电场中的导电体一端接地,就会使该导电体带有与感应电场极性相反的静电,而该导体全然不必与原带电体触,由原带电体产生的静电场,会吸引(或感应)放在静电场中的导体表面的相反极性的电荷,如果将该带电物体与地断路,并从电场中移开,该物体将带有静电荷。试将一个金属盘放在一个绝缘表面,然后将日光灯管靠近金属盘,此时量测金属盘对地电压其值往往高达100V以上。
3.3静电的好坏处
3.31.静电的好处-静电的应用
静电拖把。
静电烤漆。
静电复印。
…….等
3.32.坏处
机器误动作或数据乱码。(严重时造成安全问题;目前厂内设备暂不会因此出现安全不保,但可能会出现电测机数据乱码产生画面异常。)
芯片表面污染。
无尘室中如果产品表面带电则会吸引空气中的粉尘,一旦粉尘粘在产品表面则会造成产品功能退化或失效。
对静电敏感产品的破坏。
C-1.ESD会在封装测试时造成破坏,尤其现在产品越做越小更
容易会受其破坏。
C-2.除了降低产能外,ESD所造成的产品劣化在测试时未被检
出而在组装厂才被检出,则要花费额外重工或更换费用,
损失公司信誉。
3.4.静电防护的法则
3.41.接地
接地是消除导体静电的重要方法,也是最简易的成本最低的最直
接有效的方法。现在每个人都要戴防静电手环的原因就在这里。
3.42.隔离
将组件与所有非抗静电材质隔离,隔离物要求是防静电物质如防
静电料盘、静电桌布和防静电袋等。现在工作时要在静电桌布上
完成,包装或搬运要用静电料盘或防静电袋就是这个道理。
3.43中和
非导体用离子中和法将其静电中和,如加装『离子风枪』。
3.44追踪
各阶层管理人员须时时追踪上防制措施,不可使防范工作间断,以确保静电危害之清除。
3.45.教育
让所有人知道ESD防护。
3.5.其它注意事项
3.51静电手环每天要定期检查,如有损坏须实时更换(如果接触不良
不能免强使用。)
3.52静电手环不可以直接接在绿色接地在线,要通过锷鱼夹(否则反
而可能会造成不安全──漏电反串从尔造成人身伤害)。
3.53绝不可以在没铺静电桌布的工作台面作业。
3.54物料盛放一定要使用防静电料盘
4 COB生产制程
4.1来料点收
4.11来料必须清点清楚,并按要求摆放,贴上物料状态标笺
4.2来料抽检
4.21对每批来料都必须抽检如发现不良超标,可退回品管
4.3擦板,刷板
4.31对每块要生产的PCB板都要用橡皮擦干净金手指上的氧化物.并用静电刷刷干净金手指.把每一块板按相同的方向在铝盘里排好.
目的:清洁金手指
4.4点红胶
4.41在PCB要贴芯片处点上适当的红胶.以IC体积的1/10的胶量
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