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晶片產業技術與市場交流研討會
~從新興產品應用探索晶片產業商機
傳統3C產品漸趨成熟而成長趨慢，導致半導體產業亟需倚賴創新產品及技術以帶動下一波成長。台灣同時是資通訊產業與半導體產業重鎮，如何利用我國上、中、下游產業優勢，尋找新興產品契機與市場發展空間，進一步探索其應用IC市場發展機會，實為我國半導體產業發展之關鍵議題。
有鑑於此，資策會MIC以多年產業觀察經驗，累積ICT產業研究基礎，試圖從「汽車電子」與「醫療電子」切入來探索台灣IC產業之新興發展機會，並從後3C角度來掌握使用者主導下之新世代晶片加值發展契機。MIC在此竭誠歡迎您蒞臨與分享。
時間
主題
主講者
13:30~14:00
歡迎及報到
14:00~14:40
由汽車電子新興應用探索台灣IC產業商機
顧馨文/ 資深產業分析師/ 資策會MIC
14:40~15:20
由智慧行動醫療裝置看台灣IC產業發展機會
楊尚文/ 產業分析師/ 資策會MIC
15:20~15:40
休 息
15:40~16:20
由使用者導向新產品發展看台灣IC產業商機
潘建光/ 資深產業分析師/ 資策會MIC
16:20~16:30
意見交流
晶片產業技術與市場交流研討會
~從新興產品應用探索晶片產業商機
◎主辦單位：經濟部工業局
資策會產業情報研究所(MIC)
◎舉辦日期：101年6月27日（星期三）
◎舉辦地點：集思台大會議中心柏拉圖廳（台北市大安區羅斯福路四段85號B1）
◎報名方式：1.線上報名：網址: HYPERLINK .tw/intelligence/.tw/intelligence/
2.傳真報名：填妥報名表後傳真至(02)2732-8943
◎報名費用：免費參加
◎注意事項：1.由於席次有限，為維護活動品質，MIC保留接受報名與否之權利。
為免向隅，敬請儘早回覆，並於6月25日前完成報名。謝謝您！
2.報名後，因故無法出席者，請於活動前來電取消。
◎聯 絡 人：段敏慧 (02)6631-1276 傳真：(02)2732-8943
晶片產業技術與市場交流研討會 報名表(101/6/27)
會員編號：
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參加者姓名：
部門別：
職稱：
e-mail：
聯絡電話：
傳真號碼：
傳真：(02)2732-8943，聯絡電話：(02)6631-1276 段敏慧小姐
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