华硕电脑SMT外观允收标准.pptVIP

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2019-03-06 发布于浙江
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华硕电脑SMT外观允收标准.ppt

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理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition) DIP零件組裝工藝標準-機構零件(USB,D-SUB,PS/2,K/B general con. Jack)浮件與傾斜 DIP component Assembly workmanship criteria--Tilt and floating of constructive component ( USB , D-sub , PS/2 , K/B General Connector Jack ) 1.USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack, Printer Port,COM Port 　平貼於PCB零件面。 1.USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack,Printer Port,COM Port is perpendicular and base is parallel to PCB part surface. 允收狀況(Accept Condition) 浮高 Lh ≦0.5mm 傾斜Wh ≦0.5mm 浮高 Lh 0.5mm 傾斜Wh 0.5mm 1.量測零件基座與PCB零件面之　最大距離≦0.5mm。　( Lh,Wh≦0.5mm) 2.錫面可見零件腳出孔。 3.無短路。 1.The maximum height (Wh) of component above the land is 0.5mm maximum . 2. Lead protrusion can be identified on solder side. 3.No solder bridge. 1.量測零件基座與PCB零件面之　最大距離＞0.5mm(MI)。　( Lh,Wh＞0.5mm) 2.零件腳折腳、未入孔、缺件　等缺點影響功能(MA)。 3.短路(MA)。 4.Whichever is rejected . 理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition) DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Power Connector)浮件與傾斜 DIP component Assembly workmanship criteria--Tilt and floating of constructive component ( Power Connector ) 1.Power Connector 平貼於PCB 零件面。 1.Power Connector is perpendicular and base is parallel to PCB part surface. 允收狀況(Accept Condition) 1.量測零件基座與PCB零件面之　最大距離≦0.5mm。　( Lh,Wh≦0.5mm) 2.錫面可見零件腳出孔。 1.The maximum height (Wh) of component above the land is 0.5mm maximum . 2. Lead protrusion can be identified on solder side. 1.量測零件基座與PCB零件面之　最大距離＞0.5mm(MI)。　( Lh,Wh＞0.5mm) 2.零件腳折腳、未入孔、缺件　等缺點影響功能(MA)。 3.短路(MA)。 4.Whichever is rejected . 浮高 Lh ≦0.5mm 傾斜Wh ≦0.5mm 浮高 Lh 0.5mm 傾斜Wh 0.5mm 理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition) DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(1) DIP component Assembly workmanship criteria--Workmanship (1) of constructive component(Jumper Pin,Box header) 1.PIN排列直立 2.無PIN歪與變形不良。 1.PIN full-length 2.No PIN lopsided or change shape. 1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度。(X≦D) 2.PIN高低誤差≦0.5mm。 1. PIN (broken) lopsided degree less 1 PIN depth. 2.The inaccuracy from PIN height is 0.5mm maximum. 1.PIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度 (MI)。(X