蓝牙耳机声学讲座.ppt

声学设计 Mic部分 单体的选择： Omni-directional; Uni-directional; Bi-directional Electret Condenser Microphone (ECM) MEMS Microphone (digital) Mic方案及声学要求 单Mic方案：时间函数，越靠近嘴，信噪比越高 多Mic方案：降噪，轴线指向嘴 Mic单体间距离由算法需求决定，通常12~39mm 垂直和水平放置对声学的影响 Mic之间频响曲线的要求 远离Receiver，避免Double talk 声学设计 Mic声腔设计： 避免开放式的设计，即裸Mic设计，Echo issue Mic Boot作用：消除回声 密封Mic单体，防止来自Receiver信号通过结构腔传到Mic 把导声孔引到壳体外面，提高信噪比 Mic前腔容积要适当，过大容易形成回声，过小可能高频会截止 Mic Boot孔径：Φ1~1.2mm，不要小于Φ0.7 避免细长声孔 导声孔位置1)底部下侧；2)底部背侧；3)底部旁侧，降风噪效果依次是 3) 2) 1) 风噪更容易产生于尖角处，因此平滑圆弧设计，有利于降低风噪 Lesson Learn1 -Black bird Risk: Open design for microphone may lead to echo issue. Cause: 1. Mic unit is located on PCBA without mic boot. 2. Mic holes on bottom cover can be blocked when headset is being worn. Solution: 1. Add two slots on the edge of bottom cover which will not be blocked by face 2. Add an acoustic fabric in the back cavity of speaker housing, it will kill the resonance from speaker back cavity. Two slots are added Mic holes Lesson: Be cautious of acoustic performance if there’s a risk for the mic holes being blocked. Avoid to use open design for microphone Do more verifications using mockup samples RCV部分 Receiving声腔的作用 Receiver前后声波的振幅相同，相位相反 隔离前后声波，避免声干涉、短路 腔体左右着Receiver的低频重放 Receiving声腔的设计 声学仿真，用mockup样品验证 后腔体积：60~200mm3，一般情况receiver泻声孔至后盖至少3mm。总之，较大的后腔可以获得较好的低频重放 后腔泻声孔：?0.8－?2.0mm，注意泻声孔带来THD升高；Mesh的选择 前腔容积要适当，一般10~20mm3，过大对低频和高频都有衰减 前腔出声孔：声孔变小意味着前腔变大，3KHz附近有一个频响峰；出声孔变大，意味着前腔变小，频响曲线较为平坦。建议不小于?0.8，超过?2频响变化不大 Receiving单体的选择 按用途选择，Narrow band or Full band? 功率满足要求，具体结合芯片的最大输出 阻抗，客户要求？ 直径大的单体，调音余地较多 声学设计 RECEIVER声腔、出音孔对频响曲线的影响 声学设计 Lesson Learn2- Bunny Bunny后腔泄声不确定问题 现象描述 B4.0阶段，产线测试音频不良率达到70% Receiver Response/RLR/Sensitivity Failed 原因分析 声学-结构设计不够严谨，盖子和导光柱连体设计，后腔密封性能以保证一致 外采receiver，前后腔漏声，掩盖问题 B3.0时，打后盖密封胶比较均匀，再加上产线测试工装及系统不稳定，没有及时发现不良 S部门NPI没有蓝牙耳机的制作经验，对声腔密封与音频对应关系没什么观念 控制点胶位置 导光柱 解决方案 点胶到定位柱为止，导光柱周边不打胶 产线增加测试receiver assembly音频 Lesson 耳机声腔结构设计要唯一性、确定性，避免靠工艺弥补设计的不足 在声学评估及WS阶段，多做声学验证，不要想当然 在ES各阶段