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LED封装制造工程图 工序一：PB 管理项目：注意管芯的位置在焊盘的中间，银浆高低在1/2-1/4的管芯 高度之间，管芯不能侧、反、浮、重叠等异常，可参考PB作业指导书和 PB外观检查作业指导进行操作。 LED封装制造工程图 工序二：粘合剂硬化 管理项目：不同粘合剂，银浆和胶浆的硬化条件，出炉观察炉温曲线和烘烤 时间是否异常。 LED封装制造工程图 工序三：PB强度检查 管理项目：根据该型号的所用粘合剂的型号判定，管芯推力大小是否异常， 管芯剥离的状态是否符合要求。 LED封装制造工程图 工序四：WB 管理项目：金线键合A点和E点的位置必须符合型号牌的要求，弧度要求， 打线方式，所用金线的线径必须符合要求。 LED封装制造工程图 工序五：WB强度检查 管理项目：测量金线断裂的力度和金线断点是否符合要求。 LED封装制造工程图 工序六：外观检查 管理项目：使用显微镜，按 《PB/WB外观检查标准》对制品进行抽检，管 芯不能侧、反、浮、重叠、碎等异常，粘合剂不能高度太高或太低，不能点 在管芯上面等异常，金线不能有打偏电极，弧度不良，漏线等异常。 LED封装制造工程图 工序七：树脂配比 管理项目：根据需要的色坐标区域，按要求将树脂和荧光粉按比例进行配制， 再混合搅拌均匀。 LED封装制造工程图 工序八：支架清洗 管理项目：等离子清洗的时间，清洗电压，清洗电流，氩气流量符合要求是 否 LED封装制造工程图 工序九：点胶 管理项目：选择与支架型号相配比的基模，必须使用压板，根据型号牌确认 点胶头的高度和位置和点胶分量。 LED封装制造工程图 工序十：树脂硬化 管理项目：按照不同类型的树脂选择相应的程序硬化，出炉确认炉温曲线和 烘烤时间。 LED封装制造工程图 工序十一：外观检查 管理项目：用显微镜，根据 《TOP LED封装外观检查标准》检查制品是否 有外观不良。 LED封装制造工程图 工序十二：冲切 管理项目：将支架反放在模具上，检查模具是否有崩刀，制品是否有冲碎等。 LED封装制造工程图 工序十三：测试 管理项目：按文件要求对参数进行分档，并测试筛选漏电，死灯，档外等产 品。 LED封装制造工程图 工序十四：编带 管理项目：按文件要求制品的极性统一负极朝孔，不能有反放，侧放，极 性反等。 LED封装制造工程图 工序十五：真空包装 管理项目：真空包装，不能有穿孔漏气，封口不严实。标签型号、参数必须 与实物对应一致。