HDI板生产流程(华神).pdfVIP

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江苏华神电子有限公司 Jiangsu Huashen Electronics Co., Ltd. Hua Xin PCB(2+4+2)-生产流程简介 编制:吴林旺 2016年6月13日 目录 一:2+4+2叠构流程图例 二:排版设计 三:生产流程简介 : 一 2+4+2叠构流程图例 一般二阶HDI板有三种设计方式,如下图为以八层板为例的叠层设计。从成本上来说, 第一种最低、第二种次之、第三种最高 (不建议用第三种设计)。 一 二 三 以以上第二种作生产流程介绍: 1、内层芯板制作:开料 内层 (L4L5层)线路AOI 2、IVH制作:压合钻埋孔 电镀L3L6层线路AOI 3、SBU1制作:树脂塞孔压合激光钻孔填孔电镀L2L7层线路AOI 4 、外层制作:压合激光钻孔钻通孔填孔电镀外层线路AOI防焊印选化油墨 化金字符成型 电测FQCOSPFQA抽检包装 二:排版设计 排版设计 三:生产流程简介--开料 开料:将供应商提供的大料切切割成我们的working PNL 。 一)覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate),简称覆铜板 (芯板) ,选择对应 。 1)根据客户铜厚要求和板厚要求 的芯板 TozHoz 2 )现手机板设计越来越密集,线路越来越细,鉴于不会走高电流,所建议采用Hoz薄铜,不 建议采用Hoz 以上铜厚。 COPPER FOIL 铜箔 49” 37” 24.4” 24.4” (41”) 18.4” (43”) ( 20.4”) (21.4”) Epoxy Glass 玻璃布 COPPER FOIL 铜箔 三:生产流程简介--内层线路制作 流程:前处理涂布曝光显影蚀刻退膜AOI L4 L5 L4 L5 L4

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