《凹印技术课件第二讲》-课件设计(公开).ppt

中南大学 智能系统与智能软件研究所 第二讲凹版滚筒的制备 印刷常用版辊 凹印滚筒 凹版滚筒的基本结构 滚筒的结构 典型滚筒制备的工艺流程 一、 筒芯的加工 1钢辊的粗加工 钢辊粗加工 对钢管表面及法兰进行加工 2钢辊的半精加工 3精加工 检查动平衡 表面光滑度/粗糙度 粗糙度/平滑度检测_Perthometer M1 二、 凹版滚筒的电镀工艺 1 电镀工艺流程 酸洗 酸洗液 2 镀铜 镀铜原理 阳极：Cu - 2e ? Cu 2+ 阴极： Cu 2+ + 2e ? Cu 镀铜工艺条件 镀层质量标准 铜层的厚度要求 硬度检查__GE Inspection Technologies MIC10 3 镀镍 镀镍的主要成分 镀镍原理 工艺条件 4 浇注隔离液 5 应用广泛的镀铬工艺 镀铬 镀铬工艺流程 镀铬原理 镀铬工艺条件 6 研磨抛光处理 抛光工艺 7 滚筒的退铬 电镀化学原料处理 1 铬及其化合物 2 镍 3 铜及其化合物 4 盐酸 5 硫酸 6 氢氧化钠 复习 1 试对凹印与胶印的特点进行比较。 2分析滚筒的结构以及每部分的作用。 3 总结镀铜工艺流程。 硫酸镍(NiSO4·7H2O), 在镀液中的含量不同公司规范不一，一般为180～320g/L，常见的硫酸镍含量在300g/L左右，镀层色泽均匀，采用较高的电流密度时，沉积速度快。 氯化镍(NiCl2·6H2O) 在镀液中的含量一般公司规范为30～60g/L。氯化镍是阳极活化剂，一方面氯离子可以活化阳极，另一方面，镍离子可以补充溶液中镍离子的浓度。 硼酸(H3BO3 ) 是缓冲剂，可游离出氢离子和硼酸根，其含量一般规范为30～55g/L，硼酸在镀镍溶液中具有稳定pH值的作用。 硼酸除了具有稳定pH值的作用外，还能使镀层结晶细致，不易烧焦。 阳极：Ni - 2e ? Ni2+ 阴极：Ni2+ + 2e ? Ni 镀镍液配方： 硫酸镍：200~250g/L 硼 酸：35~40g/L 氯化钠：20~25g/L 电 流：3A/dm2 温 度：40℃ pH 值：5.5 凹版电镀设备 温度： 40±1℃，温度高有利于导电，但过高会使溶液蒸发量增加，且镍盐易水解，生产氢氧化镍沉淀。 电流密度：电流密度受镀液的浓度、温度、pH值等影响。电流大可加快沉积，但不易过大，否则电流效率降低，在阴极镀件上有大量氢气析出，镀层表面产生针孔麻点，影响镀层质量，一般其密度为3～4A/dm2 。 施镀时间：15～20分钟。 PH值：过大?镀液分散能力大，镀层起泡，用盐酸或稀硫酸调整；过小?镀层粗糙有毛刺，用稀碱液调整，或用碳酸镍。 酸性隔离液：KCN (30g/L)和 AgNO3 (25g/L) 碱性隔离液：NaOH (30g)和 (NH4)2S(100ml), 水500ml 隔离液要求：牢固粘住制版铜层，不致于发生故障，又要便于剥离 目的：完成印刷或制版失败后，把制版铜层从基础铜层剥离，重新镀上制版层。 纯镀铬的LAMBORGHINI blackberry 花洒 From Spain Zippo SONY VAIO 镀铬的必要性 铜的硬度低，印刷时刮墨刀容易将版刮坏，耐印力不超过3000。 镀铬层的特点 硬度高低，达到800～1000HV 耐磨性高 耐热性高，400℃ 化学稳定性好 易溶于盐酸和热硫酸中 清洗 雕刻滚筒 镀铬 抛光 检查 滚筒清洗：彻底清除表面的氧化杂质，不能有锈斑痕迹。用碳酸镁加酒精，用含洗衣粉或洗洁精的温水调成糊状，用海绵擦洗。最后用自来水冲洗，并用稀硫酸中和，增加活性。 电镀液：主要成分是铬酐(CrO3)和硫酸，浓度有高、中、低三种，中等浓度的铬酐含量为180~250g/L 最为常用 铬酐：200～250g/L 硫酸：2~2.5g/L 溶液温度：55~60℃ 电流密度：40~50A/dm2 阴极反应： 2H+ + 2e ? H2 ↑ Cr2O72- +8H+ + 6e ? Cr2O3 + 4H2O Cr2O72- + H2O ≒ 2CrO32- + 2H+ CrO42- +8H+ + 6e ? Cr + 4H2O 阳极反应： 2 H2O-4e ? O2 ↑+ 4H+ Cr2O3 + H2O - 6e ? Cr2O72- + 8H+ 溶液浓度 铬酐和硫酸浓度适宜 镀铬温度 一般控制在50~60 ℃，最佳为52~55 ℃。温度降低1度，硬度会提高60HV。 镀铬时间 传统镀铬为40分钟，镀硬铬为30分钟。 先进工艺 掌握总结硬度、电流密度、温度都各因素的相互关系，可参考日本全浸镀铬条件。 目的：提高印版表面的光洁度，增加承印量，保证网点变化