- 1、本文档共52页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
焊线动画-wirebonding
pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead Formation of a second bond pad lead heat Formation of a second bond pad lead heat heat pad lead heat heat pad lead heat heat pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead Disconnection of the tail pad lead Disconnection of the tail pad lead Formation of a new free air ball WAFER MOUNT WAFER SAW DIE ATTACH EPOXY CURE WIRE BOND Semiconductor Packaging Process MODING Integrated Circuit (IC) TRIM / FORM WAFER CONTENTS A. PURPOSE B. PRINCIPLE C. PROCESS D. PACKAGE INTODUCE E. M/C BASIC DATA F. MATERIAL G. PARAMETER H. DEFECTS I. REFERENCE A.PURPOSE FORMING A STRONG AND RELIABLE INTERTALLIC BOND BETWWEEN THE WIRE AND THE PAD , AS WELL AS BETWEEN THE WIRE AND THE LEAD DICE GOLD WIRE LEADFRAME A.PURPOSE pad lead Gold wire Wedge Bond ( 2nd Bond ) Ball Bond ( 1st Bond ) B.PRINCIPLE HARD WELDING: PRESSURE AMPLIFY FREQUENCY WELDING TIME WELDING TEMPATURE THERMOSONIC BONDING: THERMAL COMPRESSURE ULTRASONIC ENERGY(1.2MHZ) GLASS CONTAMINATION VIBRATION SiO2, TiN, TiW Si GOLD BALL PRESSURE MOISTURE AL2O3 Al B.PRINCIPLE C. WIREBOND PROCESS pad lead Free air ball is captured in the chamfer GOLD BALL Free air ball is captured in the chamfer pad lead Free air ball is captured in the chamfer pad lead Free air ball is captured in the chamfer pad lead Free air ball is captured in the chamfer pad lead Formation of a first bond pad lead Formation of a first bond pad lead Formation of a first bond pad lead heat PRESSURE Ultra Sonic Vibration Formation of a first bond pad lead Ultra Sonic Vibration heat PRESSURE Capillary rises to loop height position pad lead Capillary rises to loop height position pad lead Capillary rises to loop height position pad lead Capillary rises to loop height position pad lead Capillary rises to loop height position pad lead Formation of a loop pad lead Formation of a loop pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad le
您可能关注的文档
- 江西小学信息技术五年级上册教学计划.doc
- 江西理工13学年线性代数期末考试题(含答案).doc
- 江西省2015年《城市规划原理》:城市规划法律体系试题.docx
- 江西版八年级(上)美术-第3课-绿来自我们的手-课件PPT.ppt
- 江西省2015年下半年主治医师(计划生育)中级资格模拟试题.docx
- 江西省2015年下半年安全工程师安全生产法:消防电梯的作用考试试卷.docx
- 江西版八年级(上)美术-第7课-难忘的岁月-课件PPT.ppt
- 江西省2016年安全工程师安全生产法:原料准备的安全技术模拟试题.docx
- 江西省2017年上半年内审师《内部审计基础》:目标和要素的关系考试试卷.docx
- 江西省2017年度中等学校招生考试语文试题及答案解析.doc
最近下载
- 北京市房屋租赁合同自行成交版2017版.doc
- 新时代高职英语(基础模块)Unit1.pptx VIP
- 煤矿班组长安全培训万名班组长培训计划教材v.pptx VIP
- 刑事诉讼法学(第二版) ( )教学课件 作者 樊崇义 刑事诉讼法学(第二版)课件( )樊崇义.ppt
- 广东省创新杯说课大赛机械类一等奖作品:铰链四杆机构说课课件.ppt
- 5G赛前复习复习试题及答案.doc VIP
- 高中英语新教材词汇总表(共七册).docx
- 2.3二次函数与一元二次方程、不等式(第1课时)课件(共19张PPT)2021-2022学年高一上学期人教A版(2019)数学必修第一册.pptx
- 5G赛前复习练习卷含答案.doc VIP
- 5G赛前复习复习测试题.doc VIP
文档评论(0)