lin第1章-电子组装技术概论.pptVIP

第1章 电子组装技术 自从20世纪90年代以来，电子工业进入空前的高速发展阶段。人们希望电子设备体积小、重量轻、性能好、寿命长以满足各方面的要求。因此促进了电子电路的高度集成技术和高密度组装技术的发展，前者称为微电子封装技术、后者称为微电子表面组装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”，简称SMT。 SMT是现代电子产品先进制造术的重要组成部分。其技术内容包含电子元器件的设计制造技术 、电路板的设计制造技术 、自动贴装工艺设计及装备、组装用辅助材料的开发生产及相关技术设备等。它的技术范畴涉及到材料科学、精密机械制造、微电子技术、测试与控制、计算机技术等诸多学科，是综合了光、机、电一体化的系统工程。微电子表面组装技术经过40年的发展，现已进入了成熟期。成为电子组装的主导技术。 SMT生产过程 SMT生产过程包括如下几个工艺环节： 一、推动SMT技术快速发展的原因 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 二、SMT产生与发展概况 （1）SMT技术自20世纪60年代产生。飞利浦生产的用于手表的纽扣状微型器件。 （2）美国是世界上最早应用SMT的国家，一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT技术优势。 （3）日本在20世纪70年代从美国引进SMT技术并将之应用在消费类电子产品领域，并投入巨资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作。 二、SMT产生与发展概况 （4）欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平仅次于日本和美国。 （5）我国SMT的应用起步于20世纪80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。 （6）20世纪80年代中期以来，SMT进入高速发展阶段，90年代初已成为完全成熟的新一代电路组装技术，并逐步取代通孔插装技术。 二、SMT产生与发展概况 三、SMT技术的特点 专业化、实行电子制造服务（EMS：Electronic Manufacturing Service）营销与制造分离 。 数字化、自动化 、规模化生产：输入定单——输出产品 多学科交叉综合：光、机、电、材、力、 化、控、 计、网、管理等学科高度集成。 高技术集成 PCB制造 、 精密加工、特种加工、 特种焊接、精密成形、 三、特点 1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化，提高生产效率。 5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、 设备、人力、时间等。 四、与传统技术比较 组装的元器件引线短或无引线 THT与SMT组装之比较 五、SMT工艺方法 表面组装方法可分为三类六种组装方式。 1、单面混合组装工艺：是一种采用单面印制板和双波峰焊工艺进行组装的工艺方法，有先贴法和后贴法之分。 先贴法：是先在PCB的B面贴SMD(表面组装元器件)，然后在A面插THC(通孔插装元件)，这种方法易涂覆粘接剂，但需留下THC的操作空间，组装密度低，而且插装THC元件时易碰到已贴好的SMD。 后贴法：是先插THC，后贴SMD，这样可以提高组装密度，但涂覆粘接剂困难。大部分消费类产品都采用这种组装方式。 五、SMT工艺方法 2、双面混合组装工艺：是一种采用双面印制板，双波峰焊和再流焊的组合式工艺方法。也有先贴和后贴之分，但一般采用先贴后插法。 3、全表面组装：全表面组装是指在印制板上只装有SMC或SMD而没有安装通孔插装（THT）元件，此法既有双面组装的方式也有单面组装的方式，由于有些元器件和机电零件没有完全片式化，在实际生产中，这种组装形式应用较少。 六、表面组装工艺流程 表面组装工艺流程与焊接方式有关，组装的焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型。 第一种是再流焊工艺：再流焊是先将微量的锡铅(Sn/Pb)焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口(大约需要4-6分钟)完成干燥、预热