压板技术原理及流程介绍教材(更新版).pptVIP

銅箔依据厚度分: 业界以重量作标示值，如最常见的1 OZ铜箔(28.35克)，乃指面积在1 ft2，而重量恰为1 OZ之厚度而言，因此1 OZ铜箔其真正厚度为1.38mil或35μm。而应用于压制多层板的外层铜箔最常用的乃是1/2 OZ铜箔，即其厚度应该是0.69mil或17.5μm 。 *廠內常用:0.5OZ,1OZ,2OZ等. Page 31 銅箔品质要求: 1)纯度(Purity)高于99.8% 2)电阻(Resitivity)低于0.16359Ω g/m2(1/2 OZ) 3)抗拉强度(Tensile Strength)大于15000 lb./in(1/2 OZ) 4)针孔(Pinholes)数量不可多于10点/ft2，大小 不得大于0.05mm(1/2 OZ) 5)抗氧化性(Tarnish Resistance) 6)抗热性(Heat Resistance) 7)附着性(Adhesion) Page 32 3).Thincore (內層原板) Tinecore即CCL(內層原板),為已壓合固 化成型的內層板,其因PP組合的不同可壓 合成不同厚度的原板. Thincore依据厚度分ClassI,ClassII,ClassIII 三個等級,其中Class III厚度等級最嚴,用于 高信賴性電子產品;Class II次之,用于一般信 賴性產品;Class I最差,用于一般消費性電子 產品. Page 33 Page 34 2X2116 1X7628 1X7628 1X1506 PP組合 0.010“ 0.008“ 0.007“ 0.006“ T/C厚度 1X2116 1X2313 1X1080 1X106 PP組合 0.005“ 0.004“ 0.003“ 0.002“ T/C厚度 4).RCC(Resin coated copper foil) RCC即背膠銅箔,即在銅箔粗面塗附一定厚度的樹脂而得名,其主要用于HDI板Laser 層的加工,其因銅箔/樹脂厚度分為四種型號. Page 35 80T18 65T18 18um 80T12 65T12 12um 80um 65um 樹脂厚度 銅 厚 九、ML品質问题及解决方法 Page 36 1).不良品質 a).白邊白角 b).爆板 c).織紋曝露 d).蛇紋下陷層偏 e).氣泡失壓 f).板厚不符 g).層偏 h).板彎 I).板內异物 j).氧化不良 k).下陷 l).原板白點 Page 37 2).不良分析及改善對策 a).白邊白角 ? *不良現象:發生在板邊或板角之白霧狀 *產生原因: 1).PP的R/F偏大 2).PP吸水 3).溫升太快 4).疊板對位不良 5).熱盤平坦度差 *改善對策: 1).調整G/T,降低R/F 2).降低PP儲存環境濕度 3).降低溫升,延后上壓時机 4).提高疊合對準度 5).定期校正熱盤平坦度 Page 38 b).分層爆板 *不良現象:層間分离 *產生原因: 1).PP固化不足 2).PP固化過度 3).PP缺膠 4).氧化不良 Page 39 *改善對策: 1).設計合理的固化條件 2).提高R/C,減少流膠 3).改善氧化品質 Page 40 c).織紋曝露 *不良現象:玻布未被樹脂覆蓋,經緯紗曝露 *產生原因: 1).壓合流膠過大 2).R/C偏低 3).樹脂浸潤性差 Page 41 *改善對策: 1).降低溫升,延遲上壓時机,減小壓力 2).提高R/C 3).供應商控制樹脂之浸潤性 Page 42 d).蛇紋下陷 *不良現象:銅箔皺褶 *產生原因: 1).疊合銅箔時赶氣不良 2).多層無銅圖形纍加 3).溫升速度太快,上壓時机不當 4).鉚釘太高 Page 43 *改善對策: 1).赶氣确保銅箔無皺褶 2).無銅區增加銅PAD 3).降低溫升,調整上壓時机 4).壓合前敲平鉚釘 Page 44 e).氣泡失壓 *不良現象:蝕刻后板內氣泡 *產生原因: 1).流膠不暢造成氣泡滯留 2).無銅區太大失壓造成氣泡滯留P