用FIFO实现超声测厚系统AD和ARM接口设计.docVIP

用FIFO实现超声测厚系统AD和ARM接口设计 　　摘 要: 在基于ARM的超声波测厚系统中,ARM处理器的数据接收能力往往与A/D芯片的工作速率不匹配,为避免有效数据丢失,提高系统工作效率,用FIFO作为高速A/D与ARM处理器之间的中转接口会得到很好的效果。这里以FIFO存储器CY7C4261作为中转器件实现了A/D芯片AD9283与ARM处理器S3C2410的接口设计,并叙述了数据从A/D芯片到ARM的整个数据采集过程。该接口电路用FIFO实现了超声测厚系统中A/D与ARM之间的无缝连接,提高了系统测厚精度。它的电路简单,调试方便,具有较高的应用价值。 　　关键词: FIFO; A/D; ARM; 接口电路 　　中图分类号: TP368.1文献标识码: B 　　文章编号: 1004-373X(2010)08-0035-03 　　 　　Design of A/D and ARM Interface for Ultrasonic Thickness Measurement System Based on FIFO 　　LIN Guo-qing,GAO Xiao-rong,WANG Li,WANG Ze-yong 　　(School of Physical Science and Technology,Southwest Jiaotong University,Chengdu 610031,China) 　　Abstract:In the ultrasonic thickness measurement system based on ARM,usually,the data reception capability of ARMcannot match the operation speed of A/D chip.In order to avoid loss of the valid data and improve the efficiency of the system, taking a FIFO chip as the transfer interface between the high-speed A/D chip and ARM processor can get good result. The design ofthe transfer interface between the A/D chip AD9283 and the ARM chip S3C2410 was realized with the FIFO chip CY7C4261 as a transfer device. The whole process of data acquisition from A/D to ARM is described.Seamless connection between A/D and ARM chips in the ultrasonic thickness measurement system is achieved by FIFO. The precision of the measurement is improved.The circuit is simple and easy to debug, and has higher applicable value. 　　Keywords: FIFO; A/D; ARM; interface circuit 　　 　　在高频超声波数据采集系统中,很多高速A/D转换器往往不能直接与处理器相连接,这时就需要使用FIFO在处理器与A/D转换器之间架一座桥梁,FIFO的先入先出特性可以方便缓存大量的数据块[1]。在基于ARM的超声波测厚系统中,所用为1 MHz以上的高频超声波探头,测量数据经A/D转换后频率与ARM处理器的数据接收能力不匹配,因此需在A/D与ARM处理之间连接一个FIFO来解决以上问题。该设计选用AD公司的A/D芯片AD9283,FIFO选用Cyperss公司的CY7C4261,两者的最大采样频率都是100 MHz。ARM采用Samsung公司的S3C2410处理器。三者都具有很强的外部接口能力,方便构成无缝连接,硬件接口电路简单,调试方便。 　　1 芯片选型 　　1.1 S3C2410处理器 　　S3C2410处理器是Samsung公司基于ARM公司的ARM920T处理器核,采用0.18 μm制造工艺的32位微控制器。该处理器拥有:独立的16 KB指令Cache和16 KB数据CACHE,MMU,支持TFT的LCD控制器,NAND闪存控制器,3路UART,4路DMA,4路带PWM的Timer,I/O口,RTC