PCBA可制造性工艺设计(DFM)规范.pdf

专 业 工 艺 规 程 编号 DMBM0.0004.0001 PCBA 可制造性工艺设计规范 1 概述 司 公 1.1 本工艺说明书适用于深圳爱迅计算机有限公司内部以及相关客户，控制及检验生产制程中因设计因素 限 究 引起的品质问题与生产效率问题。帮助客户在开发及量产阶段，设计适用SMD 的PCB 时，事前考虑PCBA 的质 有 必 机 犯 量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。 算 侵 1.2 明确深圳爱迅计算机有限公司生产工艺制程能力。确定利于生产的项目因素，固定有利项目并标准化。 计 ： 迅 有 1.3 本工艺说明书针对深圳爱迅计算机有限公司所拥有设备生产能力、品质检验标准、电子行业相关设计 爱 所 标准以及生产过程中实际经验制定。 圳 权 深 版 1.4 符合本工艺说明设计的产品称为标准产品，反之，称为非标产品。非标产品工艺制程能力不在本工艺 说明，按相关产品制定其工艺制程。 1.5 蓝色字体为工艺设计允许条件及需注意条件说明，红色为工艺设计限制说明。 2 参考资料 IPC-A-610C， Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的验收条件 IPC2221， Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准 SJ/T10670—1995 表面组装工艺通用技术要求 IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 3 内容与要求 3.1 术语 1、SMT （Surface Mounting Technology ）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件 贴装到PCB 表面规定位置的一种电子装联技术。 2 、THT ： Through Hole Technology(THT) 通孔插装技术 3、PCB(Printed Circuit Board) 指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。 4 、PCBA （Printed Circuit Board Assembly ）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。 5、SMD （Surface Mounting Device ）表面贴装元件，它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB 的表面。 6、SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY 两侧,具有约8～40pin 左右的Lead的表面贴 装IC，Lead Pitch 有0.5mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm 等。 7、QFP （Quad Flat Package ）它是在正方形或长方形BODY 四周具有约100～250Pin 左右Lead 的表 面实装用IC, Lead Pitch 有 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm 等。 8、BGA （Ball Grid Array）它是具有 Ball Type 的电极的封装，Lead Pitch 有0.8mm,1.27mm 等。 9、波峰焊 （Wave Soldering ）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰， 使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。 10、回流焊（Reflow Soldering ）它不同于以前的Wave Soldering ，是事先把焊膏涂敷在PCB上后加热焊 c 接的焊接方式。 o