线路板工艺流程培训课件.ppt

流程介绍: 前处理 压膜 曝光 显影 目的: 经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层干膜,为外层线路的制作提供图形。 D、外层干膜流程介绍 前处理: 目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于压膜制程 　重要原物料：磨刷 外层干膜—前处理介绍 压膜 目的: 通过热压法使干膜紧密附著在铜面上. 　重要原物料：干膜 Photo Resist 曝光(Exposure): 目的: 通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。 重要的原物料：底片 乾膜 底片 UV光 外层干膜—曝光介绍 ＵV光 显影(Developing): 目的: 把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜. 主要生产物料：弱碱(K2CO3) 一次銅 乾膜 外层干膜—显影介绍 流程介绍:☆ 二次镀铜 退膜 线路蚀刻 退锡 目的: 将铜厚度镀至客户所需求的厚度。 完成客户所需求的线路外形。 镀锡 E、外层线路流程介绍 二次镀铜: 目的:将显影后的裸露铜面的厚度加后,以达到客户所要求的铜厚 重要原物料：铜球 乾膜 二次銅 外层线路—电镀铜介绍 镀锡: 目的:在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。 重要原物料：锡球 乾膜 二次銅 保護錫層 退膜: 目的:将抗电镀用途之干膜以药水剥除 重点生产物料：退膜液(NaOH) 线路蚀刻: 目的:将非导体部分的铜蚀掉 重要生产物料：蚀刻液、氨水 二次銅 保護錫層 二次銅 保護錫層 底板 外层线路—碱性蚀刻介绍 退锡: 目的:将导体部分的起保护作用之锡剥除 重要生产物料:HNO3退锡液 二次銅 底板 外层线路—退锡介绍 流程介绍:☆ 阻焊 字符 固化 目的: 外层线路的保护层，以保证PCB的绝缘、护板、防焊的目的☆ 制作字符标识。 火山灰磨板 F、丝印工艺流程介绍 显影 * 主要内容 1、PCB的角色 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍 1、PCB的角色 PCB的角色： 　　 PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。 所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。 晶圓 第0層次 第1層次 (Module) 第2層次 (Card) 第3層次 (Board) 第4層次 (Gate) PCB的解释： 简写：PCB 中文为：印制板☆ （1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。 （2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 （3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 　　1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图： 　　 2. 到1936年，Dr Paul Eisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage transfer) ，就是沿袭其发明而来的。 图 2、PCB的演变 　　PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的 分类以及它的制造工艺。 　　A. 以材料分 　　　 a. 有机材料 　　　 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 　　　 b. 无机材料 　　　 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。 　　B. 以成品软硬区分 　　　 a. 硬板 Rigid PCB 　　　 b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 　　　 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 　　C. 以结构分 　　　 a. 单面板 见图1.5 　　　 b. 双面板 见图1.6 　　　 c. 多层板 见图1.7 ☆ 3、PCB的分类 圖1.3 圖1.4 圖1.5 圖1.6 圖1.7 圖1.8 4、PCB流程介绍 我们以多层板的工艺流程作为