钢网厚度及开孔标准221.50KB.doc

0.0 引言 在SMT装联工艺技术中，印刷是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用0.0078mm~0.0125mm，定位精度小于0.00 3mm，且有良好的倒模效应，适用元件间距在0.5mm或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。 3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用 736mm×736mm（适用于DEK 265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或 550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。 3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表： 钢网尺寸 (单位) 370×470mm 420X520mm 500X600mm 550X650mm 23”X23” 29”X29” 适用机型 手动 手动/半自动 手动/半自动 半自动 松下/GKG自动 DEK/MPM 自动 框架中空型材尺寸(mm) 铝合金 20X20 铝合金20X30 铝合金 20X30 铝合金 20X30 铝合金 30X30 铝合金 40X40 3.1.4绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口 间距 钢网厚度 CHIP 0402 0.12mm 0201 0.10mm QFP 0.65 0.15mm 0.50 0.13mm 0.40 0.12mm 0.30 0.10mm BGA 1.25～1.27 0.15mm 1.00 0.13mm 0.5～0.8 0.12mm PLCC 1.25～1.27 0.15mm 3.3.3 如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。 3.3.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。 3.4 SMT锡膏钢网的一般要求原则 3.4.1 位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度绷网开口区域必须居中为方便生产，建议在网板下刻下面的字符：Model；T；Date；网板制作公司名称。以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏效释放，同时可减少网板清洁次数。网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商作电抛光处理SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1：1方式开口 3.6.5 未包含在上表中的Chip类元件，开口通常建议采用下面图型开口方式： 当B计算出大于1.2mm时，则取B=1.2mm，当D计算出大于1.5mm时，则取D=1.5mm； 当B计算出小于0.3mm时，则取B=0.3mm (最小不小于0.26mm)，当D计算出小于0.35mm时，则取D=0.35mm。 3.5.6 红胶面IC的尺寸和重量一般较小，开孔时对于SOP48长度方向对称开两半圆，半径r=1.5mm或是开长条状。对于SOT封装型器件宽度开孔0.4mm，长度开孔等同于元件本体长度。 3.6 网孔粗糙度和精度要求 3.6.1 位置、尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。 3.6.2 开孔孔壁光滑，制作过程要求供应商作电抛光处理。 3.6.3 印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于红胶脱模顺利。 3.6.4 开口尺寸不能太大。宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4-0.5mm的搭桥（加强筋），以免影响钢网强度。 3.6.5 为方便生产，钢网上要有标示字符：建议在钢网左下角或右下角刻有下列信息：Model（PCB型号）；T（钢网厚度）；Date（制作日期）；钢网制作公司名称。 4.0 钢网制作的相关工艺资料作业指引 4.1.1 为方便钢网入库检验和今后生产的方便，供应商送货时必须加带菲林一张。 4.1.2 委托制作钢网时必须备齐的工艺资料有：GERBER文件，PCB实物样板，钢网厚度及特殊开孔要求（《钢网申请单-附页》）。 4.1.3 钢网申请制作等流程见《SMT钢网刮刀管理工作指引》。 经过对DEK和GKG供应商的详细咨询，其