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PCB封装设计规范
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目 录
1、目 的 3
2、适用范围 4
3、职 责 4
4、术语定义 4
5、引用标准 4
6、PCB封装设计过程框图 4
7、SMC(表面组装元件)封装及命名简介 5
8、SMD(表面组装器件)封装及命名简介 6
9、设计规则 6
10、PCB封装设计命名方式 7
11、PCB封装放置入库方式 7
12、封装设计分类 7
12.1、矩形元件(标准类) 7
12.2、圆形元件(标准类) 16
12.3、小外形晶体管(SOT)及二极管(SOD)(标准类) 18
12.4、集成电路(IC)(标准类) 24
12.5、微波器件(非标准类) 34
12.6、接插件(非标准类) 36
1、目的
本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息,即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸,外形以及公差,以便检查和测试,确保表面装配产品的可靠性,从而规范电子元器件的PCB封装设计
2、适用范围
本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。
3、职 责
PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成,特殊封装除外。
PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。
4、术语定义
PCB(Print circuit Board):印刷电路板
Footprint:封装
IC(integrated circuits):集成电路
SMC(Surface Mounted Components):表面组装元件
SMD(Surface Mounted Devices):表面组装器件
5、引用标准
下列标准包含的条文,通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在规范归档时,所示版本均为有效。所有规范都会被修订,使用本规范的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。
IPC Batch Footprint Generator Reference
IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard
《表面组装技术基础与可制造性设计》
6、PCB封装设计过程框图
图 6.1 PCB封装设计过程框图
7、SMC(表面组装元件)封装及命名简介
SMC主要是指无源元件的机电元件,包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等,封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。
SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的,其标称以3位或4位数字来表示,SMC的封装命名及标称已经标准化。
SMC常用外形尺寸长度和宽度命名,来标志其外形大小,通常有公制(mm)和英制(inch)两种表示方法。
公制(mm)/英制(inch)转换式如下:
25.4mm×英制(inch)尺寸=公制(mm)尺寸
例如:0805(0.08inch×0.05inch)英制转换为公制
元件长度=25.4mm×0.08=2.032≈2.0mm
元件宽度=25.4mm×0.05=1.27≈1.25mm
0805的公制表示法为2125(2.0mm×1.25mm)
8、SMD(表面组装器件)封装及命名简介
SMD主要是指有源器件,包括半导体分立器件(二极管、三极管和半导体特殊器件)、集成电路。
SMD是贴在PCB表面的,而不是插在PCB通孔中;SMD的体积小、重量轻、速度快;SMD可以两面贴装,焊接质量好、可靠性高。
SMD封装命名是以器件的外形命名的。
SMD的引出脚有羽翼形(GULL)、J形、球形、和无引线引线框架形。
SMD的封装形式有:
SOP(Small Outline Packages)羽翼形小外形塑料封装,其中包括SOIC(Small Outline Integrated Circuits)小外形集成电路,SSOIC(Shrink Small Outline Integrated Circuits)缩小型小外形集成电路,TSOP(Thin Small Outline Package)薄型小外形封装;
SOJ(Small Outline Integrated Circuits) ,J形小外形塑
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