基材多层PCB的层压方法.pdf

2006 年第6 期 覆铜板资讯 覆铜板、印制板技术 PTFE 基材多层PCB 的层压方法 Multilayer Lamination Methods for PTFE-Based PCBs 张洪文 编译 摘要：介绍了聚四氟乙烯基材多层印制电路板层压用的设备、基材以及几种常用粘接薄膜、复合半 固化片的层压方法和主要工艺参数。 关键词：聚四氟乙烯 多层印制电路板 粘接薄膜 半固化片 介电常数 损耗因数 聚四氟乙烯（PTFE）微波层压板逐渐被用 粘合、钻孔、电镀等可依次进行若干个重复， 于射频（RF）和数字电子产品的设计。高频和 直到板子完成。 数字化要求基材应具有非常低的电能损耗、恒 时至今日，聚四氟乙烯层压板还限于低的 定的介电常数和非常精确的厚度公差。聚四氟 层数，因为无法克服多次复压的困难。这些困 乙烯层压板有着所要求的这一切特性，并且在 难主要表现在用作将聚四氟乙烯层压粘合在一 很多应用方面提供优异的功能。印制电路板的 起的粘接薄膜是热塑性的，任何一点温度偏差 设计者总是在不断地寻找在他们的应用中能够 （例如另一个压制周期）特别是高于它的熔点， 节省空间、减轻重量的途径，所以越来越多地 都往往会引起脱层。因此，有的设计者采用了 增加层数以解决此类问题。但是，过去聚四氟 两步层压法，即第一次采用熔点较高的粘接薄 乙烯多层板的层数设计一直受到层压车间压制 膜层压粘合，而第二次层压则采用熔点较低的 多层聚四氟乙烯层压板能力的限制。 粘接薄膜。因此，对于那些三次或更多次层压 一般说来，多层聚四氟乙烯层压板的压制 操作，就必须采用热固性的粘接层或熔融层压 方法有四种类型：单模的全聚四氟乙烯基材层 粘合。所谓熔融层压粘合，就是聚四氟乙烯树 压；单模的混合介质层压；连续地全聚四氟乙 脂体系的高温层压法。层压温度大约要 7000 F 烯基材层压和连续地混合介质层压。 （371℃），这样的温度已超出了工业层压机械 大多数射频用的多层板都是采用单模层压 的工作能力，但却是聚四氟乙烯层压粘合的有 法，用熔融粘接薄膜把聚四氟乙烯三层射频板 效方法。某些场合，则采用聚四氟乙烯车削薄 压制成的。板材的这种层压方法一直沿用了很 膜作为辅助粘接层，以增加对内层线路间隙的 多年，但受到介质的限制而体积较大。最近十 填充效果。 多年来发展了板子的另外一种压制方法，就是 层压设备 混合介质技术，把高频线路印制在聚四氟乙烯 多层印制电路板（MPCB）的层压所需要的 层压板上，之后用环氧层压品粘接，只是限于 工装、设备包括：压机、缓冲垫、镜面板和载 较低的频率或数字信号。这种用标准的环氧半 板（有时还用胎板或模具板）。另外，作为外 固化片作粘接剂的多层板制造方法增大了容 围设备如装载机/卸载机和镜面板清洗机等在这 量、节省了空间，为很多制造商采用。 里不讨论。 还有一些设计采用聚四氟乙烯层压和其他 压机 的组合层压来生产四层或更多层的要求层间通 它是提供层压所必须的热源和压力，使内 孔的板子。连续层压法则相对比较简单，例如 层发生粘接、固化反应并有效地粘合在一起的 用热固性基材者已经应用几年了。连续