多排CT操作台介绍PPT.pptx

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多排CT操作台介绍PPT

; 伴随着GE多排CT的不断发展,其操作台的版本也在不断升级,由初期的GOC-- Global Operator Console系列,慢慢发展到到现在的AIO(ALL IN ONE)和TIO(TRUE IN ONE)系列,这些系列的操作台涵盖了从4排到16排,按照时间的先后大致可以分为以下几种: GOC1 ? GOC2 ? GOC3 ? GOC4 ? LCGOC ? AIO ? TIO 以上的操作台可以根据时间出现的前后以及组成单元(主要是指重建单元)的不同大致可以分为以下几代:; 早期出现在市场的多排CT,也是GE最早多排CT的代表,目前在市场上已经不多见。 GOC1采用的是O2主机,即Octane2,而GOC2采用的是HP8000的主机,之所以将这两种操作台划到一代,是因为他们的重建单元都是采用的PEG-IG板进行重建,其重建方式是通过电路板件完成的 ; 目前,装配有这两种操作台的机器 在市场上存在较多,也可以说是主流机器。 GOC3采用的HP8000的主机,GOC4、LCGOC采用的是HP8200的主机,这两种主机的差异性不大,而他们采用的重建单元是GRE--Global Recon Engine,它是由DARC、IG、SDDA三个模块组成的。 ;GOC1是GE早期CT的一种操作台,其主要的构成单元包括两大部分:主机单元和重建单元 1、主机单元(HOST) GOC1的操作台采用的是O2主机,即Octane2 ,是美国SGI公司生产的高性能计算机,因此又叫SGI主机,其组成单元包括O2主板,两块硬盘,系统硬盘和图像硬盘规格是9G,10000转,SCSI接口 ,另外还有电源、显卡SCSI卡等。;2、重建单元----SRU:Scan Reconstruction Unit 包括以下部分:SDD、RIP、DIP、PEG-IG (1)SDD—Scan Data Disk 扫描数据盘即原始数据盘,存储原始数据,18G,15000转,SCSI接口 (2)RIP板—Reconstruction Interface Processor 其上有PCI插槽,能连接到DIP板和SCSI卡,负责将DIP接受到的DAS数据通过SCSI卡传输到原始数据盘里,另外再通过VME背板传到PEG-IG板,重建图像 (3)DIP板—DAS Interface Processor 接受DAS传输过来的原始数据,进行校验后传输到RIP板;(4)PEG-IG板:Pegasus Image Generator 图像重建 整个的重建单元被封装在一个盒子内,叫做ICE--Image Chain Engine 原始数据传输流程如下: 原始数据?DIP板?RIP板?SCSI卡?原??数据盘 ?PEG-IG板(生成图像) ;GOC2也是主要包括两个部分,主机和重建单元,相对于GOC1来说,只是主机换成了的HP8000的主机,其重建单元与GOC1相同; IG:图像重建 DARC:数据采集与重建管理 SDDA:磁盘阵列 HP8000主机;GOC3主机包括两大单元:HOST主机和GRE重建单元,而GRE重建单元有包括三大部分,DARC、IG、SDDA 1、HOST主机:HP8000主机,负责整个系统的管理,内部有3块硬盘,1块36G系统盘,两块73G图像盘,双通道显卡,SCSI卡等。 2、DARC( ?Data Acquisition / Recon Control ): 负责数据采集和重建管理,其内含有1块40G,IDE接口的系统盘,另外还有DIP卡,接受DAS传送的原始数据;3、IG-- Image Generator :图像重建单元,其内含有1块RAC卡,即重建加速卡,加速图像的生成 4、SDDA--Scan Data Disk Array,扫描数据阵列是由两块36G,SCSI接口,15000转的硬盘组成,其采用的RAID原理; IG:图像重建 DARC:数据采集与重建管理 HP8000主机 ;GOC4;GOC4操作台,是目前较成熟的一种操作台,也是我们以后可能接触较多的操作台,其构成的单元从大体上可分为两大部分:HOST主机和GRE 重建单元,而GRE重加单元又分为DARC2和IG两部分 1、HOST主机:HP8200,其内部主要包括以下部分: (1)硬盘:3

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