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注意美国联邦法规限制本器械仅能由有资格的牙科医生销售.doc
注意:美国联邦法规限制本器械仅能由有资格的牙科医生销售或订购。
ALL-BOND 3TM*
通用牙科粘结系统
综合信息
ALL-BOND 3是一种双重固化,分三个步骤使用的通用牙科粘结系统,可与所有牙科材料兼容。它利用改进的ALL-BOND 2*技术,使得ALL-BOND 3相对更为疏水,增强了粘结的耐用性。这种新的基于乙醇的配方需要的粘结层数更少,比ALL-BOND 2对用户更易使用。
ALL-BOND 3Resin是一种疏水,X阻线、含填料的粘结树脂。它的X阻线性可以勾画出修复的轮廓,并且减少龋齿误诊的风险。ALL-BOND 3Resin不含甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)。树脂层中不含甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)是一个很好的性质,使得粘结层不易吸水吸。吸水可以是粘结度降低的重要原因,它还能促使牙齿结构进一步蛀蚀。疏水性粘结剂预计比目前市场上的产品耐用性更好。
使用范围
1、 直接复合树脂修复
2、 复合树脂核成型
3、 加冠修复中, 取印模或临时修复前的脱敏
4、 间接修复(金属、烤瓷和复合树脂)
5、 根管桩粘结
6、 烤瓷修补
7、 复合树脂修补
8、 复合树脂和金属/固化银汞合金的粘结(纯金属/合金贴面技术)
9、 裸露牙根面的脱敏
使用指南
1、 对于直接复合树脂修复和
2、 对于复合树脂核成型:
1、 用酸蚀剂UNI-ETCH* w/BAC对预备牙体酸蚀蚀15秒,彻底清洗。使用海棉粒去除多余水分,保持预备牙体表面可见湿润。
2、 将同样滴数的ALL-BOND 3 Parts A和B(1:1)放入一个混合槽中。用刷子充分混匀5秒。
3、 在预牙上, 涂1-2层。
4、 缓和而彻底地气枪干燥,直至无可见材料流动。表面应该显得有光泽;否则就需要再涂一层ALL-BOND 3,并重复步骤4。
5、 500mW/cm2光固化10秒。
6、 涂一薄层ALL-BOND 3Resin。如果有必要,气枪干燥使其变薄。
7、 用光强500mW/cm2的光, 固化10秒。
8、 继续放置修复材料。
3、加冠修复中, 取印模或临时修复前的脱敏:
1、继上一页中步骤1到7,用乙醇湿润的棉球或2×2的纱布除去氧阻聚层,并制作印模。
2、继续临时修复的步骤。我们推荐用水性的润滑剂对预备牙体进行涂抹覆膜,在边缘处留出1-2毫米以利于临时水门汀的粘结。
4、间接修复(金属、烤瓷和复合树脂)
牙预备体:
1、 用酸蚀剂UNI-ETCH* w/BAC对预备牙体酸蚀蚀15秒,彻底清洗。使用海棉粒去除多余水分,保持预备牙体表面可见湿润。
2、 将同样滴数的ALL-BOND 3 Parts A和B(1:1)放入一个混合槽中。用刷子充分混匀5秒。
3、 在备牙上涂1-2层。
4、 缓和而彻底地用气枪干燥,直至无可见材料流动。表面应该显得有光泽;否则就需要再涂一层ALL-BOND 3,并重复步骤4。
5、 用光强500mW/cm2的光, 固化10秒。
提示:没有必要使用ALL-BOND 3Resin。
6、 继续水门汀粘结步骤。
间接修复体的预备:
对于金属或复合树脂的间接修复:
1、 根据技工所提供的指南处理修复体的内表面。
2、 将同样滴数的ALL-BOND 3 Parts A和B(1:1)放入一个混合槽中。用刷子充分混匀5秒。
3、 在修复体的内表面上涂1-2层。
4、 缓和而彻底地用气枪干燥,直至无可见材料流动。表面应该显得有光泽;否则就需要涂一层ALL-BOND 3,并重复步骤4。
5、 用光强500mW/cm2的光, 固化10秒。
对于所有的烤瓷修复:
注意:由于不同的烤瓷需要不同的表面处理的方法,请与技工所联系以获得合适的内表面处理指南。
1、如果技工所推荐硅烷化处理,在内表面上涂1-2层薄硅烷,如BIS-SILANETM*,等待30秒。用气枪吹干。
提示:烤瓷表面与涂BIS-SILANE前, 看起来不会有任何区别。
2、a.对于除贴面以外的所有烤瓷修复:将同样滴数的ALL-BOND 3 Parts A和B(1:1)放入一个混合槽中。用刷子充分混匀5秒。在修复体的内表面上涂1-2层。
b.对于贴面:用PORCELAIN BONDING RESIN*替代ALL-BOND 3 Parts A和B,在修复体的内表面涂1-2层,以保持长期的比色稳定性。不要光固化。跳过步骤3和4。
3、缓和而彻底地用气枪干燥,直至无可见材料流动。表面应该显得有光泽;否则就需要再涂一层ALL-BOND 3,并重复步骤3。
4、用光强500mW/cm2的光, 固化10秒。
5、对于牙髓的根管桩粘结:
1、根据生产厂家说明预备根管桩空间。如果使用的是金属根管桩,根据生产厂家说明预备根管桩表面。
2、用酸蚀剂UNI-ETCH w/BAC对根管桩道酸蚀15秒。彻底清洗,快速气枪干燥或用
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