彩电焊接技术讲义.ppt

彩电焊接技术 一、整机焊接质量对企业的影响 1.对产品质量近期的影响 （1）生产过程直通率下降 （2）产品早期失效上升 2.对产品质量的远期影响 整机MTBF(平均故障间隔时间 )下降 3.对企业的影响 （1）产品早期失效-------眼前的兴衰 （2）寿命期内失效-------后续再发展 受阻 （3）超寿命期失效-------名牌企业、 后续发展资金雄厚 二、焊接原理 1.润湿 （1）三种不同玻璃板的物理现象 （2）定义：润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象 结论：同一种液体作用在不同的固体表面发生的润湿是不一样的，被加热的固体表面有利于液体的润湿发生。 2.润湿角 润湿完成后，液体与固体的交接面总是形成一个角度，我们称之为润湿角θ，其定义为：液体与固体的接触面与液体表面的切线之间所形成的夹角。如下图所示 3.焊锡在铜表面的润湿 熔化的焊锡等效于液体，在铜板表面也能发生润湿现象。 4.扩散与合金层 当两种金属都被加热且靠的很近时，一种金属中的原子能够向另一种金属晶格中扩散且发生化学变化。 在焊接过程中，若对焊锡SnPb63维持一定的热能提供，焊锡中的锡原子就会向铜中扩散，生成一种锡化铜（Cu6Sn5\ Cu3Sn ）的合金层。 锡化铜（Cu6Sn5 \ Cu3Sn ）是一种很硬、抗拉强度高、导电性能好的固体。 5.焊点的形成及其润湿角的判定 （1）焊点的形成 （2）焊点润湿角的判定 三、实现焊接的必备条件 1.被焊金属可焊性良好 2.被焊金属表面清洁 油垢、手指印（金属氯化物）影响润湿和扩散. 四、对焊接的理性认识 ①金属的可焊性 ②润湿角 ③润湿的实质 ④焊点形成的两个过程 ⑤焊接的必备条件 ⑥焊接的实质 五、焊接常用的工具和材料 1. 电烙铁: 是我们人工手动焊接使用的工具，它的好坏直接影响焊点的好坏。 （1）烙铁的种类﹕ 按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁和恒温烙铁。 A﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑50W等，主要用于普通焊接。 B﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕高压電源线的焊接等。 C﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温度可以调节)，主要用于IC或多脚密集元件的焊接。 （4）电烙铁使用注意事项： A﹒新烙铁通电后要立即挂锡，切勿使用沙纸或硬物清洁烙铁头 ； B﹒经常用润湿海绵清洁烙铁头，并保持烙铁头上锡，以降低烙铁头氧化速度。严禁甩打手柄（包括甩锡行为）; C﹒空载时间不得超过15分钟; D﹒严禁焊接时施压过大、敲打手柄或甩锡行为； E﹒更换烙铁头时，请选择原装厂家的烙铁头并确认烙铁头型号是否正确（特别是温控烙铁）； F﹒长时间连续使用电烙铁时，应每周一次拆开烙铁头清除氧化物 。 2. 焊锡： （1）成分：SnPb ，含锡量60 ～ 65%。 （2）特点：熔点较低为183℃，耐腐蚀性好，对被焊金属的润湿能力强，导电性良好。 （3）焊锡丝：按锡丝的直径分为0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多种，其锡铅比重通常为60:40或65:35，另外有2﹪的助焊剂(主要成分为松香)。 注意﹕沒有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重虽小但在生产中若是沒有则不能使用。 3.助焊剂 （1）成分：松香（树脂）+稀释剂（酒精等）。 （2）作用：除去被焊金属表面的氧化膜， 防止被焊金属再氧化，降低焊锡的表面涨力，增大其润湿能力。 （3）助焊剂的助焊原理：松香与被焊金属表面的氧化物（氧化铜）反应生成液态的松香酸铜， 焊锡下沉致使松香酸铜浮于表面，隔绝了空气中的氧气。 六、焊接温度与焊接时间 1.焊接温度（245±5℃） 虽然SnPb63的熔点在183℃，但位提高其润湿能力一般选焊接温度为245±5℃，同时试验证明在这一温度下扩散所生成的合金层厚度在12～35μm强度最高。 2.焊接时间（ 3～4s） 焊接时间的长短直接影响焊点的质量，同时也与所形成合金层的厚度有关，时间短焊锡只是附着在被焊金属上，没有扩散的发生，更谈不上合金层的生成。时间长CuSn5厚面脆，强度大大下降。 七、焊接的机械化作业——波峰焊 1.波峰焊的构造及其工艺过程 2.波峰焊的工艺参数 （1）助焊剂比重：0.83±0.01g/cm3(松香基)； 0.