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课 程 设 计
课程名称 电子技术基础模拟部分
设计题目 单声道音频放大器
专 业 电气工程及其自动化
姓 名 X X
班级 学号 ,,,,,,,,,,,,,,,,,
指导教师 ,,,,,,
完成时间 2013.3.09
摘要
给音响放大器的负载(扬声器)提供一定的输出功率。根据实例电路图和已经给定的原件参数,。
关键词:±12V供电,功率放大采用±25V供电;
3.放大器设有音量控制系统,能任意调节音量大小。
3、设计方案分析
根据任务要求,设计总电路需要弱信号前置放大级电路、功率放大电路和供电电路,其中前置级主要完成小信号的电压放大任务;功率放大级则实现对信号的电压和电流放大任务;供电电路将生活用电220v转换为所需电压12v。以其中一路通道为例,该音频功率放大器可由图所示框图实现。
二、各单元元器件介绍
1、弱信号前置放大级
弱信号前置放大电路必须由低噪声、高保真、高增益、快响应、宽带音响集成电路构成。符合上述条件的集成电路有:M5212、LM5213、LLM1875、TDA1514、NE5532、NE5534、TL072等。本系统设计选用NE5532,因为同众多的运放相比, NE5532具有高精度、低噪音、高阻抗、高速、宽频带等优良性能。这种运放的高速转换性能可大大改善电路的瞬态性能, 较宽的带宽能保证信号在低、中、高频段均能不失真输出, 使电路的整体指标大大提高。由于有两路信号输入,分别为左右声道,所以放置两路前置放大电路,为后级放大做电压放大。
2、功率放大级
根据题目设计要求,可供选择的功率放大器可由分立元件组成,也可由集成电路完成。由分立元件组成的功放,如果电路选择得好,参数恰当,元件性能优越,且制作和调试得好,则性能很可能高过较好的集成功放。许多优质功放均是分立功放。但其中只要有一个环节出现问题或者搭配不当,则性能很可能低于一般集成功放,为了不至于因过载、过流、过热等损坏还得加复杂的保护电路。现在市场上有许多性能优异的集成功放芯片,如TDA2040A、LM1875、LM386等。集成功放具有工作可靠,外围电路简单,保护功能较完善,易制作调试等优点,虽不及顶级功放的性能,但满足并超过本设计的要求是没有问题的。另外集成运放还有性价比高的特点。本电路中LM1875是一种音频集成功放,具有自身功耗低、电压增益可调整、电源电压范围大、外接元件少和总谐波失真小等优点的功率放大器,广泛应用于录音机和收音机之中。LM1875工作电压范围为 16~60V。在音频电路中,通常功率放大级电流较大,对电源的电压和电流有一定的要求,因此可直接用整流滤波后的直流脉动电压供电。前级功耗较小,三端稳压器提供的电流足以满足要求,因此用三端稳压器为前级提供稳压电源在前置放大电路元件的选择上,我们选择了运算放大器NE5532。
在前级放大时,首先需要对电压进行放大。前级的理论放大为11倍,而且为反向放大,这样保证了输出信号的相位不变。前级电容选择10μF电解电容,与100K电阻构成的低截止频率约为1.6Hz。人的听觉范围为20Hz-20KHz,因此符合要求。
2、功率放大电路
功率放大的作用是将来自前置放大器的信号进行功率放大功率放大可由集成放大器组成,也可由分离元件组成,一般后者性能优于前者,但为使实验简单,采用集成功率放大器。集成功率放大器的种类很多构成集成功率放大。引脚功能1脚:——输入
2脚:——
3脚:——
4脚:——信号输出
5脚:——
1)焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。?2)焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。?3焊点表面要光滑、清洁?,?焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。?手工焊接的基本操作方法?
准备?准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态。?用烙铁加热备焊件。?
送入焊料,熔化适量焊料。?
移开焊料。?当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁。?掌握好焊接的温度和时间。在焊接时,要有足够的热量和温度。如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊;如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时,锡焊温度过高,很易氧化脱皮而产生炭化,
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