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主板维修焊接工艺指导书 1．目的 1.1规范焊接作业手法，统一工艺参数条件。 1.2保证焊接质量，提高产品可靠性。 2．工具材料 2.1工具类：烙铁，风枪，测温仪，镊子，植锡板； 2.2材料类：助焊剂，焊锡丝，锡浆，无尘布，酒精，洗板水，洗板刷，带放大镜的台灯。 3．工艺参数控制 3.1烙铁： 为确保焊接质量，同时兼顾电子产品的可靠性，规定温度范围为300--380℃。 3.2风枪：（推荐型号：HAKO850（贵）、QUICK850（便宜实用）） 3.2.1风枪嘴直径 风枪嘴直径共有三种规格，分别为4.5mm,7.5mm,10mm；10--15mm,注意 把风枪的温度调至200～250℃之间，风量适中，绕着BGA周围边吹边用手术刀片把胶剥离，封胶完全去除后，适当调高温度至300～350℃之间，用镊子夹取适量的助焊剂均匀地涂覆在待拆芯片表面的四周，用风枪开始加热，为保证有很好的加热曲线（温度从低到高），刚开始吹焊距离要大一些，大约10秒后，吹焊距离适当减小，当焊点完全融化时，用镊子取下芯片，停止加热。拆下芯片的时间约为60～90秒。 5.2除去焊料 打开烙铁电源，待烙铁温度上升至设定温度（300～350℃）后，先用烙铁头蘸取适量助焊剂，然后将烙铁头斜搭在焊盘上开始平拖，将所有焊点上多余的锡除去，如出现焊盘露出铜面的情况，须补上少量的锡在焊盘上。拖焊完成后，冷却20秒, 再用洗板水清洁焊接部位，确保焊接区域干净无污染。芯片的处理方式同上。 5.3芯片重植 将待重植的芯片放在防静电材料上（弹性塑胶最好，焊盘方向朝上），用植锡模板（洗板水清洗干净，有字的那边正对自己）压住芯片，对位，对准后用镊子压紧模板，植锡刀蘸适量的锡浆在模板表面涂抹,涂抹均匀后用植锡刀将模板表面多余的锡浆刮除,然后风枪吹焊其表面,待锡浆固化后，冷却5秒,将模板取下,植好的芯片要用洗板水清洗，风干，再加适量助焊剂加热，在5倍放大镜下检查焊点是否大小均匀，饱满，光滑，整齐。两次重植不成功的芯片不能使用，报废处理。 5.4焊接 将主板放在焊接夹具上，用镊子夹少量助焊剂在芯片上，同时放适量助焊剂在主板焊盘上，用风枪对准焊盘吹2～3秒，助焊剂稍微融化后，将芯片放在焊盘上对准部位，吹焊距离由远及近，吹焊过程中风枪嘴绕芯片周围不断摇动（风向与芯片表面垂直），同时用镊子轻触芯片边缘（切记不要用镊子触碰芯片正面），使其不断接近准确的方位，在助焊剂的作用下芯片会自动与焊盘的焊点结合，当用镊子轻触芯片边缘有自动复位时，表明焊接良好，应该停止加热。焊接后需冷却约10秒后再从夹具上取下主板（焊接后高温下立即取主板容易造成焊接不良），用洗板水清洗焊接部位，然后用风枪低温（100℃）下大风量下吹干芯片，再自然冷却1分钟。特别注意：某芯片用风枪连续焊接2次不成功，此芯片报废处理。 5.5测试 对焊接好的主板装上夹具进行测试，测试好的放入良品托盘中，测试不良的主板须诊断故障，继续维修。 6．注意事项 6.1电烙铁使用后以及下班前在烙铁头部盖焊锡避免氧化；新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。 6.2焊接结束后20分钟以内不再使用时，需关闭烙铁/风枪电源。 6.3维修人员检查焊接夹具、烙铁座、台面上是否有锡渣，将锡渣放置于吸水海绵槽内，由设备管理员负责每周集中回收一次。 6.4吸烟仪不能有效的吸走烟雾时，需要及时清洗或更换活性炭过滤网。 6.5焊接焊点色暗时要点检烙铁温度，如温度不符则检查烙铁设备，保证各个接点连接良好，如无接触不良时则更换温控模块，并及时与设备管理员联系。更换温控模块后必须重新点检烙铁温度，确保烙铁温度在要求的范围内。 6.6助焊剂呈弱酸性，使用量要尽量少，防止焊接后在焊点处残留太多而腐蚀焊锡，影响主板的电气性能。 6.7烙铁使用时不得敲打发热体，必须使用海绵擦除烙铁头上的锡渣。 6.8烙铁不用时要放置在烙铁座上并插好，手持烙铁时烙铁发热体尽量远离身体，以防烫伤；风枪使用过程中禁止对向人和其它易燃易爆物品（酒精等），使用完毕后将风枪挂好。 6.9维修过程中需注意防静电要求，做好防静电措施，具体规定详见《维修中心静电防护管理办法》。 6.10焊接时，对焊接部位周围易损坏的元器件或物料（芯片，条码，绝缘纸等）采取必要的防护措施，用屏蔽罩盖住。 6.11焊接垃圾（锡渣）必须按照ISO14001要求回收，并投放于指定地点。 6.12每完成一次植锡动作，模具需用洗板水清洗干净，确保网孔未附着任何异物，使用完毕将模具放入指定的位置。 6.13风枪超过5分钟不使用时，将加热开关调至最小，风量适中，延长机器使用寿命，并提高其工作稳定性，重新使用时复位。 6.14加热控制是影响返修质量的一个关键因素，焊料必须完全融化，以免在取走元器件时损伤焊盘，与此同时，还要防止PC