IC1集成电路识读.ppt

2． 集成电路的主要参数 1. 静态工作电流 2．增益 3．最大输出功率 4．电源电压 5．功耗 6．工作环境温度 7．贮存温度 集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别管脚排序定位（或称第一脚）的标记。 对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。 进口ＩＣ的标记花样更多，有色线、黑点、方形色环、双色环等等。 BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题. 3.集成电路的检测 1） 电压测量 通过测量集成电路各脚对地电压来判断集成电路的好坏。 2）波形测量 通过测量集成电路各输入端子和输出端子的波形，来判断集成电路的好坏。 3） 电阻测量 通过测量集成电路各脚对地电阻来判断集成电路的好坏。 ? ??????? BGA???????????? BGFP132????????????? CLCC ? ? ????? ?? CPGA??????????????? DIP????????????? EBGA 680L * * 10.1 集成电路 集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺， 将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应管 等元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片 上，成为具有特定功能的电路。 1.集成电路的内部结构 2.集成电路的特点 集成电路与分立元器件组成电路相比，具有 体积小、功耗低、性能好、重量轻、可靠性高及 成本低等优点，被广泛的应用于电子设备及电子 计算机中。 3.集成电路的分类 （1）集成电路通常可分为数字集成电路和模拟集成电路。数字集成电路由若干个逻辑电路组成，模拟集成电路由各种线性、非线性电路组成。 （2）就集成度而言，可分为小规模、中规模、大规模和超大规模，它表明了一个基片上所集中的元器件数目。 （3）从结构上看，集成电路又可分为半导体 集成电路、厚膜集成电路及混合这两种工艺做成的混合集成电路。 4、集成电路的型号及各组成部分的意义 国产半导体集成电路有五部分组成： 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 第四部分 用字母表示器件封装 字母表示器件系列工作温度 用字母表示器件系列和代号 用字母表示器件的类型 用字母表示符合某国标准（C代表中国） 陶瓷扁平塑料扁平全封装扁平陶瓷直插塑料直插 黑陶瓷扁平金属菱形金属圆形 ?  WBFDPJKT ?  0℃--70℃-40℃--85℃-55℃--85℃-55℃--125℃ ? CERM ?  与国际接轨　 TTL HTLECLCMOS线性放大器 ? THECF ? 中国制造 C 意义 符号 意义 符号 　 意义 符号 意义 符号 用字母表示器件的封装形式 用字母表示器件的工作温度范围 用阿拉伯数字和字母表示器件的系列和品种代号 用字母表示器件的类型 用字母表示器件符合国家标准 第五部分 第四部分 第三部分 第二部分 第一部分  5.不同种类集成电路的识别 集成电路有圆筒形管壳和扁平形管壳。管壳 可以是金属的，也可以是陶瓷的或塑料的。一般 W表示陶瓷封装，用B表示塑料封装等。 （1）单列直插式 单列直插式集成电路的内部电路比较简单，只有一列引脚，引脚比较少（3—16只），如图： 识读方法：单列直插型集成电路的识别标记，有的用倒角，有的用凹坑。这类集成电路引脚的排列方式也是从标记开始，从左向右依次为1、2、3…… （2）双列直插式 双列直插式集成电路的内部电路比较复杂，两侧都有引脚，引脚数量比较多（8-40只），通常情况是直的，没有进行过特殊处理。如图： 识读方法：双列直插式集成电路的识别标记多为半圆形凹口，有的用金属封装标记或凹坑标记。这类集成电路引脚排列方式也是从标记开始，沿逆时针方向依次为1、2、3……读完一侧后逆时针转至另一侧。 （3）功率塑封式 功率塑封式集成电路的内部比较简单，但都是用于大功率的电路。由于功率大，发热高，通常都设有散热片，一般只有一列引脚，引脚较少（3-16只），如图： 识读方法：以识别标志为起点，从左至右依次读起，1、2、3… （4）金属圆筒形集成电路 识读方法：面对管脚，以两脚间距最大处为标记，将标志朝上，左边起为第1脚，顺时针依次为2、3…如图： A:管脚间距离不等