第二节 覆铜板发展简史.docxVIP

第二节 覆铜板发展简史（一）　　覆铜板技术与生产的发展，已经走过了五十年左右的历程。加之此产业确定前的近五十年的对它的树脂及增强材料方面的科学实验与探索，覆铜板业已有近百年的历史。这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展，不可分割的技术发展史。这是一个不断创新、不断追求的过程。它的进步发展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。一、世界覆铜板业的发展　　回顾百年世界覆铜板技术、生产的发展历史，可分为四个阶段：萌芽阶段；初期发展阶段；技术高速发展阶段、高密度互连基板材料发展阶段。　　（一）萌芽阶段　　20世纪初至20世纪40年代末，是覆铜板业发展的“萌芽阶段”。它的发展特点主要表现在两方面。一方面，这一段时期在今后覆铜板用树脂、增强材料以及基板（未覆铜箔的）制造方面，得到创新、探索。它的可喜进展，为以后的覆铜板问世及发展创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法为主流的印制电路制造的最初期技术得到发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到决定性作用。也为覆铜板的问世起到驱动作用。　　1872年，德国的拜耳（A.Bayer）首先发现了酚与醛在酸的存在下，可缩合成树脂状产物；　　1891年，德国的Lindmann用对苯二酚与环氧氯丙烷反应，缩聚成树脂并用酸酐使之固化。尽管它的使用价值当时没有被揭示，但这项研究成果为在1947年由美国的Devoe-Raynolds公司开发出环氧树脂工业化研究打下了最早的科学基础。　　1891年，化学家克莱堡（W.Kleeberg，1891年）和史密斯 (A.Smith，1899年)再次深入研究了苯酚与甲醛的缩合反应。对浓盐酸催化合成酚醛树脂进行了进一步的研究，发现易生成不溶不熔的无定型物质；不久，史密斯以稀盐酸为催化剂，在100℃以下等较温和反应条件下获得了可成型的产物，但易变形，仍无实用可能。　　1902年，布卢默（L.Blumer）以酚与醛为原料，用酒石酸、氨水作为催化剂, 制成世界上第一个商业化的酚醛树脂 ( 当时起名为：“Laccain”)。　　1903年，卢格特（A.Lugt）重点开展了用酚醛树脂作为替代当时广泛用于油漆上的“虫胶”的研究工作。并将所发明的这种酚醛树脂称为：“清漆树脂”。清漆树脂一直延续今天仍有的人用此称谓。　　1905～1907年，美国科学家巴克兰对酚醛树脂进行系统、深入研究后，发现在酚醛树脂中加入木粉或某些填料组成的混合物料可以克服酚醛树脂脆性大的缺点，并研究了加热、加压下的模压固化成型。巴克兰还在1907年申请了关于酚醛树脂加压、加热固化的专利。　　1910年10月10日成立巴克兰(Bakelite)公司。这是世界上第一家生产酚醛树脂和模塑料的企业，同时也是世界上第一家生产合成高分子化合物的企业。1911年之后的几年，巴克兰公司在欧美许多国家拓展了生产；酚醛树脂生产技术渐趋成熟，相关专利大量涌现；酚醛模塑粉、各种填料酚醛模塑料、酚醛层压塑料相继投产。　　1909年，Dr．L．Baekland(Dr.Kurt Albert Co.)发明了用棉织品或纤维纸浸入酚醛树脂，制作绝缘材料的专利。1910年，他开发了油溶性的松香改性酚醛树脂并用作涂料。　　1911年，艾尔斯沃斯发现应用六亚甲基四胺(乌洛托品)可使酚醛树脂固化转变为不溶不熔状态，具有较高电绝缘性等应用特性，从而开始用于电绝缘制品。　　1914年，日本引进巴克兰技术在东京开始生产酚醛树脂，首开亚洲之先河。　　1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的连续制造专利，成为了现代CCL用电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利，提出在阴极旋转辊下半部分通过电解液，经过半园弧状的阳极，通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面，当辊筒转出液面外时，就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。　　1934年，德国的Schiack用双酚A和环氧氯丙烷制成了环氧树脂。1940年瑞士的Castan在对双酚A型环氧树脂的制造技术及其固化技术方面的研究中，获得很大进展，作出突出贡献。　　1937年美国新泽西州Perth Amboy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径，成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”，达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。　　1938年， Owen Coming Glass公司开始生产玻璃纤维增强材料。　　1939年，美国最大的产钢企业——Anaconda公司首创了电解法制作铜箔技术。　　1940～1942年，聚酯树脂玻璃纤维布基层压板、三聚氰胶甲醛树脂玻璃纤维基层压板，在英国、欧洲实现了工业化。　　以上这些覆铜板用树脂、增强材料、铜箔、基板等的最初发明与技术的发展，都为工业化覆铜板的问世，打