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smt锡膏管理基准_精品
文件编号 WI-CEN-SMT012 版 本 B 作业指导书 SMT锡膏管理基准 页 数 第2页,共3页 生效日期 2009-12-31
1.0目的：规范SMT锡膏管理,防止和减少不良的发生。
2.0 适用范围：SMT锡膏管理。
3.0 定义：无。
4.0 职责：
4.1 SMT物料员负责锡膏的接收、储存、发放。
4.2 SMT组长负责锡膏储存温度的点检。
4.3 SMT IPQC负责锡膏储存温度，使用方法等环节的确认和管控。
5.0 运作程序：
5.1锡膏的接收：
5.1.1锡膏到料后，物料员半小时内到仓库领取。
5.1.2物料员领取到锡膏后立即贴上锡膏管理标签注明来料日期，并贴上锡膏来料的月份颜色标签，不同批次的锡膏不能装入
冰箱的同一层，用完先入批次才能使用另一层后批次的锡膏，做好锡膏先进先出管控。
5.1.3物料员给锡膏贴完标签后立即将锡膏冷藏到冰柜里，冰柜的
温度范围为2-8℃。
5.2：锡膏的使用：
5.2．1.印刷员根据锡膏的用量,提前5个小时到物料员处领取锡膏，在锡膏的标签上注明领取时间即锡膏开始回温的时间，印刷员领取到锡膏后需将锡膏放置于锡膏回温治具中，锡膏的回温时间要达到4小时以上才能上线使用，领用时需拿取治具中最下层锡膏，使用过的锡膏不可再存放冰箱中，领用时需填写《锡膏、红胶回温记录表》。
5.2.2回温时间达到4小时以上就可以使用了，印刷员在使用前要锡膏自动搅拌机搅拌3分钟，当用搅拌刀挑起锡膏时锡膏会顺畅下流即搅拌OK,可以上线使用。回温超过24小时需放回冰箱保存。
5.2.3锡膏每次使用的量不能太多，保持锡膏在滚动时的直径在10-20mm之间就可以了，这样锡膏印刷时会比较顺畅，可以防止多锡、少锡等印刷不良发生。 文件编号 WI-CEN-SMT012 版 本 B 作业指导书 SMT锡膏管理基准 页 数 第2页,共3页 生效日期 2009-12-31 5.2.4超过一小时不生产要将锡膏收回锡膏瓶,防止锡膏干掉；锡膏在停止生产半小时后重新生产要收回锡膏瓶进行搅拌，直到锡膏重新变得松软为止。
5.2.5锡膏开封后在24小时内要用完，否则报废处理；使用过的锡膏和末使用过的锡膏不可以混装；印刷好的PCB在1小时内贴片完成，贴片完成的产品在1小时内过完回流焊。
5.3注意事项：
5.3.1锡膏在密封和2-8℃冷藏的条件下，有效期依供方标识的有效期为准,超出有效期的锡膏不能再使用。
5.3.2锡膏的保存温度为2-8℃, SMT组长每天上午9：00-10：00点检冰柜的温度并记录在《锡膏储存温度点检记录表》,IPQC每天确认并签名,发现异常及时报告SMT组长或工程师。
5.3.3锡膏的使用要本着先入先出的原则。
5.3.4车间温度控制在25±3℃、湿度控制在45～75%之间。
5.4锡膏使用流程图：见附件一。
6.0相关文件和记录
6.1《锡膏储存温度点检记录表》
6.2《锡膏、红胶回温记录表》
6.3 附件一：锡膏使用流程图
7.0 附录 文件编号 WI-CEN-SMT012 版 本 B 作业指导书 SMT锡膏管理基准 页 数 第1页,共3页 生效日期 2009-12-31 SMT锡膏管理基准 制定/日期 审核/日期 批准/日期 修 改 记 录 修改
状态 时 间 修改内容概要 修改人 审 核 批 准 A 新发行 B 2010-01-05 增加温度点检表
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