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二. 卤素在工业电子中的应用 塑料中卤素 塑料中卤素主要来自于卤系阻燃剂。 全球塑料产量大约1.6亿吨,其中5%-6%为阻燃制品,电子电气行业塑料大约有15%为阻燃制品 德国环境团体PAL从1995年开始在电子设备外壳中禁用有机溴化物,瑞典TCO95规定在电子电气设备中凡超过25克的塑料器件,禁止使用有机溴、氯化合物。 塑料中卤素限制，目前还没有看到相关标准，许多国际知名企业都提出了无卤要求。一般采用EN61249-2-21标准对塑料进行无卤要求，即塑料中氯、溴的含量分别不得超过900PPM，之和不得超过1500PPM。 二. 卤素在工业电子中的应用 电子元气中的卤素 封装型的电子元气件，因其环氧树脂内含有溴，故此同样需管控，就目前而言，一些大的电子元气件的生产厂家如三洋、ROHM等已经开始导入无卤化要求，但还有大部份的元气件电子厂家还没有开始导入无卤，真正做到实施全部无卤化目前还存在一定的困难。 二. 卤素在工业电子中的应用 对于卤素的控制标准限值，国际组织或大厂如IEC、IPC、JPCA及三星等均已定义 其无卤素材料的规格，其中IEC 61249-2-21规范要求溴、氯化物之含量必须低於900 ppm， 总卤素含量则必须低於1500 ppm，IPC之无卤素定义与IEC相同；JPCA之规范则定义 溴化物与氯化物含量限制均为900 ppm， 并未要求总卤素含量。三星除规定溴化物与氯化物含量限制各为900 ppm外， 亦要求锑含量必须低於900 ppm方符合其无卤素材料之要求。 三、卤素控制标准 国际电工协会 IEC 61249-2-21 :2003定义∶ Substance Permissible Limit (by weight) Bromine (Br)溴化合物 900 ppm (0.09%) Chlorine (Cl)氯化合物 900ppm (0.09%) Total concentration of: chlorine (Cl) 1500ppm (0.15%) + bromine (Br) ?????????? 表1. 国际电工协会 IEC 61249-2-21 :2003 之无卤素材料规格 三、卤素控制标准 康联无卤控制标准 Br900PPM CL900PPM 且Br+Cl1500ppm 同时，对于替代阻燃剂，不允许以下三种物质用于无卤产品中： --Antimony Trioxide(Sb2o3) 三氧化二锑 --Tripheny1 Phosphate(TPP) 磷酸三苯酯 --Red Phosphorus 红磷 三、卤素控制标准 四、无卤的标识 “无卤”的标识为： 标签格式要求： 字体：Arial black 字母类型：“H F”大写 字母高度：30mm 颜色：绿色 粘贴位置：紧挨RoHS标签右侧 边框外形：矩形 边框尺寸：长50mm，宽40mm 四、无卤的标识 1.接到无卤订单后，产品工程师进行无卤产品设计，制造工程课接到业务通知有无卤订单时，3个工作日内将无卤材料及产品的料号建立OK，料号编码需要有单独的识别码，避免与非无卤材料或产品料号混淆。 。如直接沿用客户产品编码，则由DCC统一在发行的图纸、CP和SOP等书面文件上加“无卤”标识章。 2.采购根据无卤材料料号进行采购并要求供应商送相关承认书资料 3.产品工程师进行无卤材料承认，需确认所有可靠性的性能是否OK，产品结构尺寸是否有变异。另外确认无卤测试报告是否符合康联要求。 4.无卤材料试用OK后，采购方可下正式采购进行采购作业，并在采购单上注明要求为无卤材料。 5.无卤测试报告有无附送，报告内所检测的值是否符合贸联标准。有无无卤的专用标签进行标示。 6.无卤材料须与非无卤材料分区域放置。 7.无卤产品生产时，注塑需要用“无卤产品专用机台”进行注塑生产作业。 8.无卤产品注塑OK品需要在每小包装标示“HF”标签。 9.组装部无卤产品生产时注意确认材料每小包装要有“HF”标示方可生产投入。无卤成品须在每一外箱标示“HF”标签。 10.检验无卤产品时除一般检验外，还需确认有无“HF”标示。 11.无卤产品必须与非无卤产品分开区域放置。 1