封装在IC制造产业链中之位置(PPT-48).ppt

现在的世界就是一颗一颗芯片芯片需要封装所以世界正在被一颗一颗的封装 请随我走入封装世界 成为封装高手 Puman 封装在IC制造产业链中之位置 封装作业之一般流程(QFP为例) 封装用原材料以及所需零组件 封装用机台以及所涉及模具 Polishing machine CMP UV tape attach machine Dicing machine UV irradiation machine Tape remover machine Pick Place machine Package machine 锡炉 冲切模具(F/T):trim form 塑封模具 封装趋势演进图 封装类型分类 IC封装的主要功能 保护IC,提供chip和system之间讯息传递的界面.所以IC制程发展、系统产品的功能性都是影响IC封装技术发展的主要原因。比如：近日电子产品的要求是轻薄短小，就要有降低chip size的技术；IC制程微细化，造成chip内包含的逻辑线路增加，就要使chip引脚数增加等等。 IC封装的主要分类以及各自特点： 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装之特点 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 DIP封装图示 body thickness：155mil PKG thickness: 350mil Lead width: 18.1mil Lead pitch: 100mil DIP系列封装其他形式 PDIP（Plastic DIP）、CDIP（Ceramic DIP） SPDIP（Shrink plastic DIP） 二、SOP/SOJ小尺寸封装 1980年代，SMT（Surface Mounting Technology）技术发起后，在SMT的生产形态中，SOP（Small Out-Line Package）/SOJ（ Small Out-Line J-Lead package）随之出现，引脚在IC两侧。 SOP/SOJ封装形态之特点 1. SOP/SOJ is a lead frame based package with Gull wing form lead suitable for low pin count devices. 2. Body width ranges from 330 to 496 mils with pitch 50 mils available. 3. Markets include consumer ( audio/ video/ entertainment ), telecom (pagers/ cordless phones), RF, CATV, telemetry, office appliances (fax/copiers/printers/PC peripherals) and automotive industries. SOP (Small Out-Line Package)封装形态之图示body thickness:87~106mil PKG thickness:104~118mil Lead width: 16 milLead pitch: 50 mil SOJ ( Small Out-Line J-Lead package)封装形态之图示body thickness:100 mil PKG thickness:130~150mil Lead width: 17~20 mil Lead pitc