厦门集成电路设计公共服务平台调研报告.doc

厦门集成电路设计公共服务平台调研报告 胡世辉 褚文博 张洪刚 2007年9月6日至7日,国家科技基础条件平台中心(以下简称平台中心)胡世辉、褚文博、张洪刚三位同志赴厦门参加“2007海峡两岸集成电路产业发展高峰论坛”并考察当地产业公共服务平台特别是“厦门集成电路设计公共服务平台”（以下简称厦门IC平台）的建设情况。 厦门市科技平台建设总体情况 （一）概貌 厦门市平台建设始于2006年，由厦门市科技局计划处统筹，以重大科技项目的形式实施。截至2007年9月，共有10个平台在建，分别是：厦门车辆与工程机械技术研发中心、厦门钨材料工程技术研究中心、半导体照明检测与营销中心、厦门（闽台）花卉高科技园花卉种苗研发中心、厦门集成电路设计公共服务平台、养生堂疾病诊断与疫苗工程研发中心、厦门生物医药孵化器、厦门台湾科技企业育成中心、厦门科技创业广场、厦门产业技术研究院。 厦门市平台建设工作尽管启动并不早，但是推动强度相当大。2006年厦门市财政直接投入1.39亿元资助科技平台建设，同时还拨出1.43亿元科技专项经费支持了上述10个重大科技平台项目建设（当年研发资金投入2.21亿元）。在政府引导下，企业、研究机构积极跟进，10个重大科技平台项目总投资达16.29亿元。2007年政府将继续投入1.5亿元财政资金用来支持重大科技平台建设。 厦门市对于科技平台的定位不仅限于服务市内已有企业的技术创新，更是将其作为政府着力营造良好创业、创新氛围的重要方式，以及吸引国内外产业投资的重要手段。福建项目成果交易会、中国国际投资贸易洽谈会“厦门制造”向“厦门创造” 1 平台管委会 平台管理中心 综合部 产业部 技术部 培训部 管委会办公室 专家委员会