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Module全贴合技术基础介绍参考
Module全贴合技术知识 全贴合技术基础介绍 目录 触摸屏基础介绍 A、TP的定义和应用 B、TP的种类介绍 C、电容触摸屏的分类 全贴合基础介绍 A、全贴合的定义 B、OCA和OCR流程介绍 C、OCA和OCR对比介绍 什么叫TP? 触摸屏(Touch?panel,TP;Touch?screen,TS)?又称为触控屏,触控面板 简单来说是个可接入触头等输入讯号显 的感应式 示装置 应用领域: TP的定义及应用领域 TP的种类及应用 TP的种类及原理 TP的种类及原理 TP的种类及原理 TP的种类及原理 TP的种类及原理 各类触摸屏对比 电容触摸屏种类(堆叠结构) 电容触摸屏种类(Film Type) 电容触摸屏种类(Glass Type) 电容触摸屏种类(保护玻璃整合式) 电容触摸屏种类(显示屏整合式) 电容触摸屏种类( G1F 和GF1 ) 全贴合技术发展 全贴合技术发展 全贴合 (l Full lamination : ) : 也称为 面贴合 或 non- - air- - gap 技术,是运用以水胶 OCR 或光学胶( OCA ),将显示屏与触控模块以无缝隙的方式,完全黏贴在一起。 口字胶贴合:也叫框贴,即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定 全贴合胶材--OCA OCA流程说明 LCM模组 OCA流程说明 常用OCA贴附方式:翻转式滚轮贴附、网板式滚轮贴附 全贴合胶材--OCR OCR流程说明 LCM模组 OCR流程说明 OCA/OCR对比说明 OCA/OCR对比说明---重工性 Module全贴合技术知识
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