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EDA 软件使用经验与心得Cadence Allegro 软件篇 2011-12-08 | 阅： 转： | 分享 Allegro 应用简介 网友Dzkcool 整理 一.零件建立 在 Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是 Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图 文件), 后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。Allegro 能调 用的Symbol 如下: 1、Package Symbol 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装 类型即为Package Symbol。 2、Mechanical Symbol 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔 位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB 时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB 的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。 3、Format Symbol 由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。比较少用。 4 、Shape Symbol 供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状 的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立 焊盘中调用此Shape Symbol 。 5、Flash Symbol 焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全 包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个 Flash Symbol, 在建立 焊盘时调用此Flash Symbol。 其中应用最多的就是Package symbol 即是有电气特性的零件,而PAD 是Package symbol 构成 的基础. Ⅰ建立PAD 启动Padstack Designer 来制作一个PAD,PAD 按类型分分为: 1. Through,贯穿的; 2. Blind/Buried,盲孔/埋孔; 3. Single,单面的. 按电镀分: 1.Plated,电镀的; 2.Non-Plated,非电镀的. a.在 Parameters 选项卡中, Size 值为钻孔大小;Drill symbol 中 Figure 为钻孔标记形 状,Charater 为钻孔标记符号,Width 为钻孔标记得宽度大小,Height 为钻孔标记得高度大小; b.Layers 选项卡中,Begin Layer 为起始层,Default Internal 为默认内层,End Layer 为结束 层,SolderMask_Top 为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom 为底层阻焊PasteMask_Top 为顶层助焊, PasteMask_Bottom 为底层助焊;Regular Pad 为正常焊盘大小值,Thermal Relief 为热焊盘大小 值,Anti Pad 为隔离大小值. Ⅱ 建立Symbol 1.启动 Allegro,新建一个 Package Symbol,在 Drawing Type 中选 Package Symbol,在 Drawing Name 中输入文件名,OK. 2.计算好坐标,执行LayoutàPIN,在Option 面板中的Padstack 中找到或输入你的PAD,Qty 代 表将要放置的数量,