SMT生產制程介紹.pdf

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2018-02-28 发布于重庆
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SMT生產制程介紹

淺談SMT PDF created with pdfFactory Pro trial version 1. 印刷軌道貼片軌道回流焊 2.作業流程 1.生管派工單於各部門 2.工程提供鋼板、BOM 、CAD 、GEBER FILE於制造 3.生技制定程式並導入產線 4. 產線依排程至倉庫領料並供料於機台 5.生產首件確認OK後量產 6.正常品送驗 PDF created with pdfFactory Pro trial version SMT 目的 : 將PCB上錫膏目的 : 將PCB上錫膏流程:用鋼板將 PCB與錫膏刮刀隔開，只流程:用鋼板將 PCB與錫膏刮刀隔開，只將 PCB上pad的部份露出，利用刮刀將錫將 PCB上pad的部份露出，利用刮刀將錫膏均勻地上到pad的部份膏均勻地上到pad的部份 PDF created with pdfFactory Pro trial version 影響印刷效果的因素影響印刷效果的因素種類蝕刻鐳射鋼板厚度電鑄印刷設備刮刀鋼板開孔設計膠刮刀金屬刮刀印刷參數脫膜距離脫膜速度刮刀壓力刮刀速度擦拭頻率鋼板安裝位置精度印刷環境(溫度、濕度 ) PDF created with pdfFactory Pro trial version 影響印刷效果的因素影響印刷效果的因素錫粉顆粒形狀顆料分布錫膏