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SMT生產制程介紹
淺談SMT
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1. 印刷 軌道 貼 片 軌道 回 流焊
2.作業流程
1.生管派工單於各部門
2.工程提供鋼板、BOM 、CAD 、GEBER FILE於制造
3.生技制定程式並導入產線
4. 產線依排程至倉庫領料並供料於機台
5.生產首件確認OK後量產
6.正常品送驗
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SMT
目的 : 將PCB上錫膏
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流程:用鋼板將 PCB與錫膏刮刀隔開 ,只
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將 PCB上pad的部份露出 ,利用刮 刀將錫
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膏 均勻地上到pad的部份
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影響印刷效果的因素
影響印刷效果的因素
種類 蝕刻
鐳射
鋼板 厚度 電鑄
印刷設備 刮刀 鋼板開孔設計
膠刮刀
金屬刮刀
印刷參數 脫膜距離
脫膜速度
刮刀壓力
刮刀速度
擦拭頻率
鋼板安裝位置精度
印刷環境(溫度、濕度 )
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影響印刷效果的因素
影響印刷效果的因素
錫粉 顆粒形狀
顆料分布
錫膏
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