DXP实验-制作元件封装实验报告书.doc

班 号 上课日期 节 次 上课时数 累计时数 教学地点 教材章节： 实验五 制作元件封装 目的、要求： 重点、难点： 用设备及教具： 计算机。 序号 复问内容 学生姓名 复问成绩 1 2 3  实验五 制作元件封装 一 实验目的 熟练掌握手工创建法创建元件封装。 熟悉手工绘制元件封装菜单和工具栏的基本使用。 熟练掌握向导创建法创建元件封装。 二 实验内容 分别使用手工绘制与向导创建两种方法绘制如下图1所示双列直插元件DIP16与SOP20封装。 三 实验步骤 1.手工创建元件封装 （1）新建元件封装库 单击菜单File/New/ Library /PCB Library，进入元件库编辑器。 （2）新建元件 执行菜单命令Tools/New Blank Component，进入手工制作环境，这时库里面会出现一个默认名为“PCB COMPONENT_1-DUPLICATE”的空元件封装，如图1所示。 图1 库中显示空元件封装名 光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行Rename命令，再在随后弹出如图3的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击 按钮，此时库中显示输入新元件封装名称“DIP16”。 (3) 设置元件封装参数 1) 执行菜单命令Tools/Library Options，系统将弹出图 4所示的封装库参数设置对话框。 2) 在该对话框中，板面参数分组设置： 【Measurement Unit】(度量单位)：用于设置系统度量单位。系统提供了两种度量单位，即Imperial(英制)和Metric(公制)，系统默认为英制。 【Snap Grid】(栅格)：用于设置移动栅格。移动栅格主要用于控制工作空间中的对象移动时的栅格间距，用户可以分别设置X、Y向的栅格间距。 【Component Grid】(元件栅格)：用于设置元件移动的间距。 【Electrical Grid】(电气栅格)：主要用于设置电气栅格的属性。 【Visible Grid】(可视栅格)：用于设置可视栅格的类型和栅距。 【Sheet Position】(图纸位置)：该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。 图4 封装库参数设置对话框 (4) 放置元件 1） 确定基准点。 执行菜单Edit/Jump/Location命令，系统将弹出如图5所示的对话框，在X/Y-Location编辑框中输入原点坐标值(0，0)，单击“OK”按钮，光标指向原点位置。这是因为在元件封装编辑时，需要将基准点设定在原点位置。 2）放置焊盘。 单击绘图工具栏中的 按钮，光标变为十字，中间带有一个焊盘，随着光标的移动，焊盘跟着移动。移动到适当的位置后，单击鼠标将其定位。相邻焊盘间距为100 mil，两列焊盘之间的间距为300 mil。根据尺寸要求，连续放置16个焊盘，如图6所示。 图5 位置设置对话框 图6 在图纸上放置焊盘 3）修改焊盘属性。 放置焊盘时，如按Tab键可进入如图7所示的焊盘属性对话框，以便设置焊盘的属性。 4） 放置外轮廓线。 将工作层面切换到顶层丝印层，即Top Overlay层。单击绘图工具栏中的按钮，光标变为十字。将光标移动到适当的位置后，单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓线的起点，随之绘制元件的外形轮廓，如图8所示。 5）绘制圆弧。 单击绘图工具栏中的按钮，在外形轮廓线上绘制圆弧。圆弧的参数为半径25 mil，起始角270°，终止角90°。执行命令后，光标变为十字。将光标移动到适当的位置后，先单击鼠标左键确定圆弧的中心，然后移动鼠标并单击右键确定圆弧的半径，最后确定圆弧的起点和终点。绘制完的图形如图9所示。 图7 焊盘属性对话框 图8 绘制外轮廓后的图形 (5) 设置元件封装的参考点 为了标记一个PCB元件用作元件封装，需要设定元件的参考坐标， 执行Edit/Set Reference子菜单中的相关命令。其中有【Pin1】、【Center】和【Location】三条命令。如果执行【Pin1】命令，则设置