第6章-表面安装技术(SMT)PPT.ppt

①衡量贴片机的主要技术指标： ◆精度：贴装精度、分辨率、重复精度。 贴装精度：贴装精度由两种误差组成，即平移误差和旋转误差。 分辨率：描述贴片机分辨空间连续点的能力。 重复精度：描述贴片机重复返回标定点的能力。 ◆速度：贴片机速度主要用以下几个指标来衡量。 贴装周期、贴装率、生产量 ◆适应性：适应性是贴片机适应不同贴装要求的能力，包括以下内容： 能贴装的元器件的类型。 贴片机能够容纳供料器的数目和种类。 贴片机的调整。（编程或人工调整） ②贴片机的类型选择： 三、手工贴装 四、焊接设备 波峰焊接设备 再流焊接设备 五、SMT维修站 作用：对采用SMT工艺的电路板进行维修。 工具：高分辨率的电视摄像系统、放大镜、焊接工具、器件拾取工具等。 §6.4 SMT印制电路板及装配材料 一、SMT印制电路板 SMT-PCB板的特点及组装要求 特点：（和THT-PCB板相比较） 焊盘小、通孔小、焊盘上没有通孔； 布线区域加大，布线网格缩小； 对焊区的尺寸要求严格，焊盘、焊点的设计特殊； 阻焊工艺不同。 组装要求： 位置尺寸网格化：以5mil、25mil、50mil的整数倍作为网格参考； 孔的坐标公差：公差为±0.05mm;确定原点为参考 制造工艺允许公差：双层电路板套印公差为± 0.1mm，多层电路板套印公差为±0.05mm。 2. SMT-PCB板的设计内容 ①基板材料的选择：金属芯印制板 ②SMT印制板外形及尺寸设计 SMT印制板外形设计 当SMT印制板定位在工作台上，对PCB板的外形没有特别要求。 当采用导轨传送PCB时，板的外形应该是矩形，如果有效的板面是异形，必须设计工艺边使PCB板的外形成为矩形。 SMT印制板的尺寸设计 SMT-PCB板的最大尺寸等于贴片机最大贴装尺寸； SMT-PCB板的最小尺寸等于贴片机最小贴装尺寸； SMT-PCB板的厚度一般在0.5～2mm之间。 ③SMT印制板上元器件的布局 采用再流焊接，要注意下面几点： 当电路板放到再流焊接设备的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。 电路板上的元器件要均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时板上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性。 双面贴装的元器件，两面上体积较大的器件要错开装配位置。否则，在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 采用波峰焊接时，要遵循如下规范： 在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引线的器件。 装配在波峰焊接面上的SMT元器件，其长轴要和焊料波峰流动的方向平行，可以减少电极间的焊锡桥接。 波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线，要交错放置，可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虚焊和漏焊。 ③SMT印制板上的焊盘 ◆焊盘形状： 与元器件电极形状相匹配的矩形。 ◆ SMC/SMD焊盘设计原则： 矩形元器件焊盘设计（0805、1206） 焊盘宽度：A=Wmax-K 焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K  B=Hmax+Tmax-K 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K K=0.25mm 晶体管的焊盘设计： 例：SOT-23 SOP和QFP封装元器件的焊盘设计： W2≥W， W2≤1.2W，G=F-K SOJ和PLCC封装元器件的焊盘设计： 第六章 表面安装技术（SMT） §6.1 表面安装技术概述 表面组装技术：是将片式电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在基板上的一种新型的安装技术。 特点： 使用特殊的表面装配元器件； 元器件是在印制电路板上可以不打孔； 所有的焊接点都处于同一平面上； 实现微型化； 高频特性好； 有利于自动化生产。 电子产品装配技术的发展历程： §6.2 表面装配元器件 一、表面安装元器件的分类 按功能分类； 按封装形式分类； 使用环境：非气密性封装和气密性封装器件。 按有无引线和引线结构分类：无引线片式元件以无源元件为主，短引线片式元件则以有源器件、集成电路和片式机电元件为主。引线结构有翼形、钩形和对接引脚； 二、无源器件SMC SMC主要包括片状电阻、电容、电感滤波器、陶瓷振荡器等。 基本外形： ◆圆柱状电阻器 采用刻槽来调整阻值，线间有分布电容，频率特性较差。其电阻体是单一的碳膜和金属膜。 2．电阻网络 16 9 1 8 16 9 1 8 芯片阵列型电阻网络电路示例 5 8 5 8 5 1 4 1 4 1 4 8 16 9 1 8 16 9 1 8 SOP型电阻网络电路 3. 表面装配电容 片式电容器：云母、陶瓷、钽电解、铝电解、有机薄