挠性板知识培训.ppt

——挠性板基础 2008年2月20日 FPC产品特性 体积小，重量轻； Small Size, Light Weight 配线密度高，组合简单； High density trace match 可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation 可做动态挠曲； Dynamic Flexibility 挠性板基础 FPC制作流程 【原材料裁剪】 一般软板材料多为卷状方式，为了符合产品不同尺 寸要求，必须依不同产品尺寸规划设计最佳的利用 率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。 【机械钻孔】 【假贴】 假贴是保护线路及符合客户需求，在线路上覆盖一层绝缘 材质，此绝缘层称为“ cover layer”。 作业时，将已加工完成的覆盖膜对准位置后, 假性接着贴附 于清洁处理过的铜箔材料上。 【热压】 经假贴完成的材料，利用热压合提供高温及高压，将覆盖膜 的接着剂熔化，用以填充线路之间缝隙并且紧密结合铜箔 材料和覆盖膜。 【组装】 PFC 依客户设计需要，常组装许多副料辅材， 如背胶、补强板、零件贴装、导电布、拉带、屏蔽 材料等。 【冲切】 利用钢模／刀模或雷射切割将客户设计的外型成 型，将不需要的废料和电路板分离。 双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜 分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜 多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通. 软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔连接 * 新工艺 前 言 挠性板，又称软板，是用不同于我们熟悉的刚性板材的材料制作而成的印制电路板。 挠性板具有体积小、重量轻、动态挠曲、折叠、可3D组装等优点。 我们熟悉的数码相机、打印机、手机等产品中均装配有挠性印制电路板。 典型产品: 数码相机、移动电话、电脑附件、摄像机、复印机等 FPC特点 挠性板材料 1、板材： 有无胶板材和有胶板材两种。有胶板材由铜箔＋胶＋基材组成；无胶板材直接由铜箔＋基材。 铜箔有压延铜和电解铜，主要是挠曲性能上的差别。 基材有聚酯和聚酰亚胺两类。 挠性板基础 挠性板材料 1、板材： 我们购买的是聚酰亚胺类，一般： 基材厚度有0.5mil、1mil、2mil三种； 胶厚有12um、20um两种； 铜箔厚度常用18um、35um。 挠性板基础 挠性板材料 2、覆盖膜 相当于刚性板的阻焊油墨。覆盖膜由PI＋胶组成；PI的常规厚度为0.5mil、1mil、2mil； 对应的胶厚为15um、30um、30um ？ 挠性板基础 覆盖膜 开料后 挠性板基础 挠性板材料 挠性板材料 3、纯胶 纯胶相当于刚性板用的半固化片， 起粘结的作用。 ？ 挠性板基础 挠性板基础 挠性板材料 纯胶 开料后 挠性板材料 3、纯胶 纯胶与板的结合也是采用压合的方式，用我们刚性板的压机就可以压合。 挠性板也存在填胶问题，主要受铜厚和胶厚的影响，我们购买的纯胶的胶厚为25um。 挠性板基础 挠性板材料 4、补强板 补强板是为了增强挠性板焊接或金手指部位的硬度，一般贴在焊接或金手指部分的底部。 常有的补强有PI基材、FR4基材、聚酯基材 挠性板基础 补强板 挠性板基础 聚酯补强材料 FR-4补强材料 聚酯补强材料 挠性板基础 挠性板材料 PI补强 开料后 1 硅胶垫：挠性板压合过程，起到缓冲的作用； 2 离型膜：挠性板压合过程，防止纯胶流到硅胶垫上，起到隔离的作用； 3 电烙铁：覆盖膜和纯胶压合前，对位时用到，起固定的作用。 加工过程的辅助物料： 原材料裁剪Cutting/Shearing 机械钻孔CNC Drilling 沉、镀铜Plating Through Hole 曝光Exposu