模拟CMOS集成电路设计(毕查德·拉扎维著,陈贵灿等译,西安交通大学出版社) 绪论课件精选.pdf

模拟CMOS集成电路设计 教材 n 模拟CMOS集成电路设计，毕查德.拉扎 维著，陈贵灿等译，西安交通大学出版 社 参考资料 n 半导体集成电路，朱正涌，清华大学出版杜 n CMOS模拟电路设计 （英文），P.E.Allen， D.R.Holberg，电子工业出版社 n 拟集成电路的分析与设计，P.R.Gray等著， 高等教育出版社 半导体集成电路发展历史 n 1947年BELL 实验室发明了 世界上第一个 点接触式晶体 管（Ge NPN ） 半导体集成电路发展历史 n 1948年BELL 实验室的 肖克利发明结型晶体管 肖克利 n 1956年肖克利、布拉顿 肖克利、 和巴丁一起荣获诺贝尔 物理学奖 n 50年代晶体管得到大发 展（材料由GefiSi） 半导体集成电路发展历史 n 1958年TI公司基尔比发明第一 块简单IC。 n 在Ge晶片上集成了12个器件。 n 基尔比也因此与赫伯特·克勒 默和俄罗斯的泽罗斯·阿尔费 罗夫一起荣获2000年度诺贝尔 物理学奖。 半导体集成电路发展历史 n 19世纪60年代美国仙 童公司的诺依斯开发 出用于IC的平面工艺 技术，从而推动了IC 制造业的大发展。 半导体集成电路发展历史 n 60年代 TTL、ECL出现并得到广泛应用 n 1966年 MOS LSI发明 （集成度高，功耗低） n 70年代 MOS LSI得到大发展 （出现集成化微处理器，存储器） n 80年代 VLSI出现，使IC进入了崭新的阶段。 n 90年代 ASIC、ULSI和巨大规 集成GSI等代表更高技术水平的IC 不断涌现，并成为IC应用的主流产品。 n 21世纪 SOC、纳米器件与电路等领域的研究已展开 n 展 望 可望突破一些先前认为的IC发展极限，对集成电路IC的涵 义也将有新的诠释。 集成电路 用半导体工艺，或薄膜、厚膜工艺 （或这些工艺 的组合），把电路