01-微电子封装技术绪论-2010.ppt

微电子封装技术 蔡坚 清华大学微电子学研究所 jamescai@tsinghua.edu.cn 课程结构 本课程共32学时。 教师：蔡坚 jamescai@tsinghua.edu.cn 王水弟 wsd-ime@tsinghua.edu.cn 贾松良 jiasl@tsinghua.edu.cn 上课（26～28）学时。 成绩 出勤 （15） 作业 （15） 开卷考试 （70） 课程内容 课程面向信息电子制造/电子制造产业，介绍微电子封装及电子组装制造的的基本概念及封装的基本工艺，兼顾传统的集成电路封装和先进的封装技术，同时介绍当前发展迅速对产业影响较大的一些研究/开发热点，如三维封装、MEMS封装、系统级封装和绿色电子等，课程还将介绍封装的选择、设计和封装可靠性及失效分析。 Lecture 1 绪论：课程概述、封装基本概念、封装功能及发展趋势 Lecture 2 传统集成电路封装技术：传统封装技术流程介绍 Lecture 3 互连技术：一级封装的互连技术 Lecture 4 倒装焊技术：倒装焊技术的发展 Lecture 5～6 新型封装技术：焊球阵列封装和芯片尺寸封装、圆片级和三维封装技术、微机电系统的封装 Lecture 7 系统级封装 Lecture 8 课堂讨论 Lecture 9 电子组装制造：电子组装的发展趋势、二级封装的基本技术、PCB板及封装基板基本制造工艺 Lecture 10 封装中的材料：微电子封装材料、电子产品无铅化以及绿色制造 Lecture 11 微电子封装设计 Lecture 12 封装可靠性 Lecture 13 微电子封装中的失效分析 Lecture 14 课堂讨论 教材与参考资料 教材： 电子课件、《微电子封装技术》讲义 主要参考资料: 电子封装与互连手册，贾松良等译，电子工业出版社，2009 微系统封装技术概论，金玉丰等编著，科学出版社，2006 电子封装材料与工艺，贾松良等译，化学工业出版社，2006 Advanced Electronic Packaging, Edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown, John Wiley Sons Press, 2006 R.R.Tammula等编著，微系统封装基础，黄庆安等译，东南大学出版社，2004 R.R.Tammula等编著，微电子封装手册，贾松良等译校，电子工业出版社，2001 The Electronic Packaging Handbook, Edited by Glenn R. Blackwell, CRC Press, 2000 M.C.Pecht，et al，Electronic Packaging Materials and Their Properties, CRC Press.1999 C.Y Chang, S.M.Sze, ULSI Technolony, chapter10, McGraw-Hill, 1995 … … 为什么开设本课程？ 电子封装技术将集成电路包封在某一种标准组件的方法，通过这种包封，集成电路可以用于终端产品：如手机、台式机甚至是烟气探测器。 2004年电子封装工业产生了估计320亿美元的税收，大约占所有半导体工业税收的10%。 封装工业的整个世界市场有1250亿美元，雇员超过一百万。 封装是半导体三大产业之一： IC设计；芯片制造；封装测试。 “在中国，封装行业销售收入占到三者总和的50%左右，晶圆制造业占32%，设计业占18%。”（中国半导体行业协会副秘书长于燮康 ） 中国的半导体产业 第三大信息产品制造国（美国、日本） 投资来源的多样化： 国家、地方政府、境外企业、私营企业、社会集资 中长期规划十一五专项： 极大规模集成电路成套装备与关键工艺（02专项） 中国是世界半导体封装业的重要基地 国际上排名前十位的半导体厂，已有九个在大陆设立封装厂 世界上排名前四名的封装代加工厂都已在中国设厂。 Amkor Technologies、日月光（ASE）、矽品科技（SPIL）、星科金朋（ChipPac-STATS） 产业需求封装测试技术人才 2002年全球排名前十位的半导体公司大都在中国建立封装测试厂 2007年10大半导体厂商排名（iSuppli统计）： 　　1. 英特尔（2006年排名第一） 　　2. 三星（2006年排名第二） 　　3. 东芝（2006年排名第四） 　　4. 德州仪器（2006年排名第三） 　　5. 意法半导体（2006年排名第五）　　6. Hyn