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工艺技术与材料 Process Technique and Materials doi : 103969/ jissn1003353x200910018 利用俄歇电子能谱仪研究 Al 焊垫表面的 F 腐蚀 齐瑞娟 , 虞勤琴 , 段淑卿 , 王玉科 , 李明 , 郭强 ( ( ) ) 中芯国际半导体制造 上海 有限公司 , 上海 201203 摘要 : Al 焊垫的质量关系着半导体器件及封装的质量和可靠性。多项研究表明 Al 焊垫表面 的沾污增强了Al 焊垫腐蚀的可能性 , 特别是焊垫表面刻蚀后残留的 F 元素 , 极容易在焊垫表面 引起各种类型得腐蚀。应用俄歇电子能谱仪 , 研究了两种发生在焊垫表面的腐蚀现象 , 结合其他 失效分析手段 , 分析了 Al 焊垫表面的 F 腐蚀的成因。研究结果表明 , 被腐蚀的 Al 焊垫表面 F 元 素的相对含量较高 , 腐蚀缺陷所在区域的氧化层大为加厚 , 将直接影响到后期封装过程中 Al 和 相应封装材料的金属键合 , 造成潜在的芯片失效。 关键词 : 铝焊垫 ; 俄歇电子能谱仪 ; 氟腐蚀 ; 失效分析 中图分类号: TN30594 　　文献标识码 : A 　　文章编号 : 1003353X (2009) Study on Fluorine Induced Aluminum Bonding Pads Corrosions Using Auger Electron Spectroscopy Qi Ruijuan , Yu Qinqin , Duan Shuqing , Wang Yuke , Li Ming , Guo Qiang ( ( ) ) Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corporation , Shanghai 201203 , China Abstract : Aluminum bonding pads play a key role on the quality and reliability during the testing and packaging of semiconductor devices Many studies show that residue on the pads will strongly enhance the possibility of pads corrosions Especially fluorine on after pads etching will easily lead to multiform corrosions on the pads Two kinds of bonding pads corrosions were studied Combined with other failure analysis techniques , the applications of Auger electron spectroscopy in the analysis of fluorineinduced bonding pads corrosion were p