SMT台式回流焊贴片机说明书.doc

目 录 Create-SMT台式回流焊机 2 一、概述 2 二、结构说明 2 三、技术参数 4 四、焊接参数设置 4 五、焊接操作 6 六、注意事项 12 Create-SMT台式回流焊机 面板图： 按键功能说明： 1、焊接操作键 按“进入”键可控制送料盘进入焊接工位。 按“退出”键可控制送料盘退出焊接工位，如果正在焊接过程中按“焊接”键，可直接终止焊接，送料盘也会立即退出。在送料盘回位后，按下此键进入自动焊接过程，即预热、升温，再流焊，降温和退出。 按“停止”键终止当前操作，包括焊接托盘出入、焊接、设置等。 2、参数设置键 按“设置”键进入菜单设置，再次按键则退出，正在焊接过程中按此键可终止焊接。 按“上翻”键在设置参数时用于选择菜单或改变参数（顺序或数值增大）。 按“下翻”键在设置参数时用于选择菜单或改变参数（顺序或数值减小）。 按“确定”键进入所选的菜单项目或参数确认。 按“取消”键退出到上一级菜单或取消参数的修改。 三、技术参数 温区最大焊接面积：320mm×300mm； 工艺类型：热风回流加热； 操作界面：中文电子菜单、图形显示，背光液晶显示； 显示屏尺寸：135mm×105mm； 最大升温步进：≤2℃/秒； 焊接时功率：3000W； 最大工作电流：14A； 工作电压：AC170~264V； 工艺周期：≤5分钟； 外形尺寸：550mm×470mm×280mm。 四、焊接参数设置 1、常规焊接设置 常规焊接设置包括预热时间、预热温度、焊接时间、焊接温度的设置，由于电路板和元器件的不同而稍有差异。为达到最佳焊接效果，可以根据某一批电路板设定最佳的参数并保存起来供以后重复使用。 按“设置”键，再按“向下”键，使光标指向“焊接设置”项，按“确认”键进入焊接设置。依次为“预热时间”、“预热温度”、“焊接时间”、“焊接温度”设置，将所有参数设置好并按“参数保存”并“返回”。“设置保存”可将当前设置的参数保存在设备的E2PROM专用参数存储芯片中，本机共可保存16组常规焊接设置参数，即使关机也不会丢失，每次开机后设备将自动读取第一组设置参数。在进入“设置保存”状态后按“向上”键或“向下”键选择参数组别，再按“确认”键将当前设置参数保存在此位置并返回上一级菜单，或按“取消”键返回上一级菜单，按“返回”键也可返回上一级菜单。 2、其他参数设置 1）风扇速度设置（本机共有三组风扇） 焊接送风风扇：安装在机箱后面板上方（2个），在进行焊接过程中使红外加热管的热辐射和热风均匀地加热电路板； 焊接排风风扇：安装在机箱后面板下方（1个），除了起到对热风的引风作用外，在焊接结束时会自动加大排风量，帮助降温； 散热风扇：安装在前面板两侧（内置），主要用于避免长时间工作时前面板和电器部分升温过高； 每组风扇在通常情况下，预热状态，焊接状态，散热状态的排风速度均可由参数单独设置调节。可设为0、1、2、3四档，其中“0”为关闭，“3”为速度最高。 2）报警声音：可设定有无报警声音。 3）通信速率：（保留）。 五、焊接操作 1、常规参数焊接 常规参数焊接是指采用常规的再流焊预热/焊接两段； 温度控制方式进行焊接。这是最常用的再流焊接过程，也是焊接机内部控制器默认的参数方式。一般在焊接前应认真检查焊接参数是否合适，即预热时间（150秒）、预热温度（140～160度）、焊接时间（120秒）、焊接温度（215度，一般设定在比焊膏金属熔点高30-40左右不同的锡膏的温度供应商都应该提供相应的温度曲线 将待焊线路板放置在焊接送料盘中，按“焊接”键开始再流焊接，当到达焊接阶段时，温度以每秒2－3国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态 正在焊接过程中如需终止可按“退出”键中止工作并自动退出焊接送料盘。按“停止”键中止焊接但不打开焊接送料盘（图3） 整个焊接过程结束后待线路板温度降至70度以下时，送料盘将自动推出。 2、自定义模拟温度曲线焊接 自定义模拟温度曲线焊接方法是指采用按预定的时间间隔逐点控制温度的焊接方法。即在待焊接的线路板上放置一个温度传感器，根据线路板的实际温度来调整对应点的控制温度，从而在线路板上获得一个理想的焊接温度曲线。注意：这里的控制温度曲线与所需的焊接温度曲线不一定相同，但存在一个对应关系。本机可预存4条自定义的控制温度曲线供用户根据特殊的工艺要求进行焊接。具体操作步骤如下：按“退出”键打开焊接托盘（图4） 将待焊接线路板放置在焊接托盘中心，按“设置”键（图5） 再按“向下”键（图6），光标指向“曲线焊接”项 按“确认”键即刻进入温度控制曲线选择（图7） 按“向上”键或“向下”键选择需要的控制温度曲线（图8） 再按“确认”键开始焊接（图9） 焊接过程中如需要中止焊接，可按“退出”键中止焊接并打开焊接托盘，也可按“停止”键中止焊接但不打开焊接