FPC壓合制程技術分析.ppt

FPC壓合制程技術分析 －－溢膠量的影響因素及改善對策 報告大綱 溢膠量的產生分析 溢膠量對產品品質量的影響 溢膠量的影響因素 溢膠量的管控 總結 溢膠量的產生分析 半固化的AD在壓力下具有流動性. CVL构成為:PI+AD或PET+AD. FPC构成:CCL+CVL. 結构（單面板）如下: 半固化 固化后 溢膠量的產生分析 當壓力增加時,半固化AD在PI和Cu之間流動.在做FPC時,部分CVL被鑽孔,沖型,撈型等机加工處理后与CCL貼合如下: 溢膠量的產生分析 溢膠量對產品品質量的影響 由于溢膠的產生導致溢膠粘在耐氟龍上,如下圖: 溢膠量對產品品質量的影響 粘在耐弗龍上的溢膠在再次壓合時又粘在銅面上﹐形成轉印﹒ 溢膠轉印 溢膠量對產品品質量的影響 轉印在銅面上的膠經過微蝕后仍留在銅面上﹒由于膠不導電﹐不粘錫﹐因此FPC在經過噴錫／鍍錫后﹐產生露銅﹒ 溢膠量的影響因素 對已定的CVL(即材料确定),溢膠量的影響因素主要有: 壓力大小 壓合溫度 預熱時間 溢膠量的影響因素 對于壓力--------------壓力越小溢膠越小,壓力太小則結合不好,導致气泡的產生. 溢膠量的影響因素 對于溫度--------------溫度越高溢膠越小,溫度太高材料變形很大,甚至材料毀坏. 溢膠量的影響因素 對于預熱時間--------時間越長溢膠越小,預熱時間太長會因AD熟化(發生化學反應)造成結合不好最終導致拉力不足. 溢膠量的管控 壓力的調節: 調節節流閥－－改變系統壓力. 校驗模板平面度－－使壓合時壓力均勻.否則為解決气泡加壓造成溢膠加大. 校驗模板水平度－－減少受力延模板面的分力﹐從而減少CCL与CVL之間的滑移造成溢膠﹒ 副資材的使用(矽膠墊,矽鋁箔,燒附鐵板等)－－補足平整性. 更改設計－－通過改設計減小溢膠處所受壓力 壓力的調節說明 但2﹐3与4不能相互替代,因為副資材越軟,FPC的撓曲性越差, 太硬會壓斷線路.或者因填埋不好造成局部貼合不牢出現廢品,如089﹕ 089結構由上到下依次為﹕ PI ／Cu／PI／Cu／AD ／PI ／Cu／PI／Cu／PI 結構示意圖如下﹕ 舉例說明 改變設計結構如下﹕ 溢膠量的管控 溫度的調節 溫度顯示表調節－－條件設定. 溫度顯示校正－－調節溫度補償值. 熱電偶失效－－溫度与電阻曲線的線性關系變化﹐需要更換. 溢膠量的管控 預熱時間的調節 由于CVL的AD是半熟化的,它隨時間的推移而不斷熟化(CVL的保質期就是針對AD的熟化而定.當保存期保質期時,AD的不斷熟化使溢膠量變小,同時拉力也減小而致報廢).當預熱時間延長,在溢膠量減小的同時,拉力也隨之減小. 适當的預熱時間可以兼顧溢膠与拉力. 總結 影響同一CVL溢膠量的因素主要有﹕ 壓力－－－－壓力越小溢膠越小 溫度－－－－溫度越高溢膠越小 預熱時間－－預熱時間越長溢膠越小 溢膠量的管控也主要從壓力﹐溫度和預熱時間3方面著手. * * 壓力 溢膠 溢膠 去除FPC的耐氟龍(上有溢膠)