DTS光纤测温主机AIO板焊接手册.doc

Q/ZD 公司企业标准 Q/ZDJG 02—2006 AIO板焊接手册 受控状态 编 制 年 月 日 分 发 号 审 核 年 月 日 持 有 人 批 准 年 月 日 分发日期 2006年11月20日发布 2006年11月26日实施 AIO板焊接手册 材料：元器件列表上所有 工具：电烙铁、镊子、万用表 步骤： 1.保持周围环境清洁，重点注意防静电工作 2.在使用前检测主要的元器件CBB电容、高压三极管性能是否失效 3.焊接步骤：贴片——直插件——外围引线 4.按照手工焊接操作规程焊接相应的元器件，规程见附件1 5.依照激光器板的元件列表焊接完相应的元器件，元件列表见附件2 6.做好相应外围引线 7.用眼仔细检查电路板是否有漏焊、虛焊、短路情况出现 8.清洁电路板，做好保护工作 附件1 手工焊接操作规程 一、主体内容和适用范围： 本规程规定了手工焊接的方法、要求及注意事项，适用于本公司产品在生产过程中手工焊接工序的操作。 二、工作程序： 调节温度：将恒温电烙铁的温度调到焊接需要的温度范围（参照下表）： 序号 元器件类别 焊接温度范围 备 注 1 贴片类、集成块类和发光管类 310℃-340℃ 2 传统有脚插件类 340℃-370℃ 焊接过程：①加热被焊工件，②填充焊料，③移开焊锡丝、移开电烙铁。 焊接时间：一般以2-3秒为宜。 焊点标准： 序号 类型 工艺要求 标准焊接图 备注 1 贴片类 SMT浮件间隙不得≧1mm，被焊工件吃锡适宜，能明显辨别焊接轮廓，焊锡面光滑、无针孔，无锡渣。 　　　　　　　　ＳＭＤ 2 插件类 焊点的厚度H在0.5-1.5mm之间,露出焊点的引脚长度h在0.5-1.2mm之间.总高度(H+h)不超过2.0mm ；焊点饱满、光滑，无针孔，无锡渣。 附件2 AIO板元件列表 编号 名称 型号 容量 封装类型 数量 备注 01 电阻 贴片电阻 10 SMD0805B 2 100 SMD0805B 4 1K SMD0805B 6 2K SMD0805B 2 3K SMD0805B 1 5.1K SMD0805B 2 10K SMD0805B 18 20K SMD0805B 10 30K SMD0805B 1 68K SMD0805B 1 100K SMD0805B 14 150K SMD0805B 1 200K SMD0805B 1 300K SMD0805B 2 2.2M SMD0805B 1 AXIAL型 电 阻 510K AXIAL0.4 2 750K AXIAL0.4 5 820K AXIAL0.4 5 1M AXIAL0.4 4 2.2M AXIAL0.4 2 排 阻 10K*8 SIP9 2 20K*8 SIP9 3 02 电感 100uH AXIAL0.4 1 03 电 容 贴片 电容 0.1uF SMD0805B 35 100P SMD0805B 2 1000P SMD0805B 2 电解电容 400V/1uF RB.2/.4 1 25V/10uF RAD0.2+ 2 25V/100uF RAD0.2+ 3 CBB电容 400V/0.1uF RAD0.3 7 04 二级管 1N4148 SMD1206B 6 原4加2 FR107 DIODE0.4 1 05 三级管 2N3904 TO-92C 1 2N3906 TO-92C 1 A42 TO-92C 12 TLC431 TO-92C 1 06 MC78L05CP TO-92C 2 07 放大器 TLC2272 SMD8A 3 08 DIP 插座 DIP16 3 DIP20 1 09 IDC 插口 ?IDC16 2 IDC26 1 10 SIP 插口 SIP4 3 SIP6 2 11 芯片 TLC2543 DIP20 1 12 芯片 TLC5628 DIP16 1 13 芯片 74HC4051 DIP16 1 H h