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来自资料搜索网()海量资料下载 印刷电路板可制造性设计 上海嘉捷通电路科技有限公司 上海嘉捷通电路科技有限公司 技术支持部 Tel:021 来自资料搜索网()海量资料下载 前言 产品的可制造性从广义上讲，包括了产品的制造、测试、返 工、维修等产品形成全过程的可行性。狭义上讲就是指产品制造的 可行性。 针对PCB可制造性设计可以从以下两个方面考虑： 1.PCB的可制造性 (DMF= Design for Manufacture) 2.PCB 的贴装和组装的可制造性。(DFA = Design for Assembly) PCB 的设计、生产、贴装属于三个不同专业技术。所以我们的 PCB设计者既要精通电路设计又要了解PCB 的制造和安装工艺要 求。这样才能有利于正确的进行印制板的布局和布线。 上海嘉捷通电路科技有限公司 技术支持部 Tel:021 来自资料搜索网()海量资料下载 1.DFM（Design for Manufacture） 2.DFA (Design for Assembly) 3.PCB生产中常见的不良设计 上海嘉捷通电路科技有限公司 技术支持部 Tel:021 来自资料搜索网()海量资料下载 一、DFM (Design For Manufacture) 1.板材的选择 2.多层板的叠层 3.钻孔和焊盘的设计要求 4.线路设计 5.阻焊设计 6.字符设计 7.表面工艺的选择 上海嘉捷通电路科技有限公司 技术支持部 Tel:021 来自资料搜索网()海量资料下载 一、板材 Materials 铜箔基板（Copper-clad Laminate ）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树 脂（肉）、 补强材料（骨骼) 、及其它功能补强添加物（组织）组成。 上海嘉捷通电路科技有限公司 技术支持部 Tel:021 来自资料搜索网()海量资料下载 树脂种类 环氧树脂（ epoxy ） 聚亚酰胺树脂（ Polyimide ） 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE 或称TEFLON ） B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ） 上海嘉捷通电路科技有限公司 技术支持部 Tel:021 来自资料搜索网()海量资料下载 板材的各项性能参数 Er(DK): 介电常数 我们常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7 。这个 介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以 达 到20% 。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，延时 越大。介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。100M以下 可以用4.5计算板间电容以及延时。 Df:介质损耗（损耗因子（Loss, loss tangent, Df, Dissipation factor ） 电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损 耗，通常以介质损耗因数tan δ表示。Er和tan δ是成正比的，高频电路所以 要求Low DK ，Low Df 的板材，这样能量损耗也小。 Tg: 当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度 称为该板的玻璃化温度(Tg) 。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度 (℃) 。通常Tg ≥170~C，称作高Tg 印制板。基板的tg提高了，印制板的耐热 性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。 上海嘉捷通电路科技有限公司 技术支持部 Tel:021