材料表面工程技术练习题(答案).docVIP

材料表面工程技术练习题(答案).doc

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材料表面工程技术练习题(答案).doc

一、解释名词 1.喷丸强化技术:利用高速喷射的细小弹丸在室温下撞击受喷工件的表面,使表层材料在再结晶温度下产生弹、塑性变形,并呈现较大的残余压应力,从而提高工件表面强度、疲劳强度和抗压力腐蚀能力的表面工程技术。 2.干法热浸渗:先将经常规方法脱脂除锈清洗后的清洁工件或钢材进行溶剂处理,干燥后再将工件浸入欲渗金属溶液中,保温数分钟后抽出,水冷。 3.粘结底层:某些材料能够在很宽的条件下喷涂并粘结在清洁、光滑的表面上,而且这类涂层表面粗糙度适中,对随后喷涂的其它涂层有良好的粘结作用。 4.溅射镀膜:用高能粒子轰击固体表面,通过能量传递,使固体的原子或分子逸出表面并沉积在基片或工件表面形成薄膜的方法。(在真空室中,利用荷能粒子轰击材料表面,使其原子获得足够的能量而溅出进入气相,然后在工件表面沉积的过程。) 5.分子束外延:在超高真空环境中,将薄膜诸组分元素的分子束流,直接喷到温度适宜的衬底表面上,在合适的条件下就能沉积出所需要的外延层。 6.激光合金化技术:激光合金化就是利用激光束将一种或多种合金元素快速熔基体表面,从而使基体表层具有特定的合金成分的技术。换言之,它是一种利用激光改变金属或合金表面化学成分的技术。 7.物理气相沉积:在真空条件下,利用各种物理方法,将镀料气化成原子、分子或使其子化为离子,直接沉积到基体表面上的方法。 8.真空蒸镀:在真空条件下,用加热蒸发的方法使镀料转化为气相,然后凝聚在基体表面的方法。 9.热喷涂工艺:热喷涂是用专用设备把某种固体材料熔化并使其雾化,加速喷射到机件表面,形成一特制薄层,以提高机件耐蚀、耐磨、耐高温等性能的一种工艺方法。 10.气相沉积:气相沉积技术也是一种在基体上形成一层功能膜的技术,它是利用气相之间的反应,在各种材料或制品表面沉积单层或多层薄膜,从而使材料或制品获得所需的各种优异性能。 气相沉积技术一般可分为两大类:物理气相沉积(pvd)和化学气相沉积(cvd)。 11.合金电镀:在一个镀槽中,同时沉积含有两种或两种以上金属元素镀层称为合金电镀。 12.腐蚀:材料与环境介质作用而引起的恶化变质或破坏。 13.电镀:在含有欲镀金属的盐类溶液中,在直流电的作用下,以被镀基体金属为阴极,以欲镀金属或其它惰性导体为阳极,通过电解作用,在基体表面上获得结合牢固的金属膜的表面工程技术。 14.堆焊:在零件表面熔敷上一层耐磨、耐蚀、耐热等具有特殊性能合金层的技术。 15.离子镀膜:真空蒸发镀膜:在真空室内,加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料,使其原子或分子从表面气化逸出,形成蒸气流,入射到固体(基片/基板/衬底、工件)表面,凝结形成固态薄膜的方法。 16.化学转化膜:通过化学或电化学方法,使金属表面形成稳定的化合物膜层而不改变其金属外观(形状及几何尺寸)的一类技术。 18.表面能:严格意义上指材料表面的内能,包括原子的动能、原子间的势能以及原子中原子核和电子的动能和势能等。 19.洁净表面:材料表层原子结构的周期性不同于体内,但其化学成分仍与体内相同的表面。 20.清洁表面:一般指零件经过清洗(脱脂、浸蚀等)以后的表面。 21.吸附作用:物体表面上的原子或分子力场不饱和,有吸引周围其它物质(主要是气体、液体)分子的能力。 22.磨损:相对运动的物质摩擦过程中不断产生损失或残余变形的现象。 23.极化:腐蚀电池工作时,阴、阳极之间有电流通过,使阴、阳极之间的电位差(实际电极电位)比初始电位差要小得多的现象。 24.钝化:由于金属表面状态的改变引起金属表面活性的突然变化,使表面反应速度急剧降低的现象。 25.表面淬火:用特定热源将钢铁材料表面快速加热到Ac3(对亚共析钢)或者Ac1(对过共析钢)之上(奥氏体化),然后使其快速冷却并发生马氏体相变,形成表面强化层的工艺过程。 27.喷丸强化:利用高速喷射的细小弹丸在室温下撞击受喷工件的表面,使表层材料在再结晶温度之下产生弹、塑性变形,并呈现较大的残余压应力,从而提高工件表面强度、疲劳强度和抗应力腐蚀能力的表面工程技术。 28.热扩渗:将工件放在特殊介质中加热,使介质中某一种或几种元素渗入工件表面,形成合金层(或掺杂层)的工艺。 29.热喷涂:采用各种热源使涂层材料加热熔化或半熔化,然后用高速气体使涂层材料分散细化并高速撞击到基体表面形成涂层的工艺过程。 30.热喷焊:采用热源使涂层材料在基体表面重新熔化或部分熔化,实现涂层与基体之间、涂层内颗粒之间的冶金结合,消除孔隙的表面处理技术。 31.电镀:在含有欲镀金属的盐类溶液中,在直流电的作用下,以被镀基体金属为阴极,以欲镀金属或其它惰性导体为阳极,通过电解作用,在基体表面上获得结合牢固的金属膜的表面工程技术。 32.化学镀:在无外加电流的状态下,借助合适的还原剂,使镀液中的金属离子还原成金属,并沉积

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