SMT表面贴装技術详解.ppt

SMT 技術簡介 CPBG PCA HONDA SMT 簡介目錄 無傳統零件SMT制程 傳統零件與SMD同時存在於一板面制程 表面貼裝技術介紹 SMT: Surface Mount Technology 起源于1960年中期軍用電子及航空電子 1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑 70年代末期SMT在電腦制造業開始應用. 今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業. 現行SMT之優點 1.能節省空間50~70%. 2.大量節省元件及裝配成本. 3.可使用更高腳數之各種零件. 4.具有更多且快速之自動化生產能力. 5.減少零件貯存空間. 6.節省製造廠房空間. 7.總成本降低. 表面貼裝元件種類 1電阻: 1.1 . 片狀電阻器. 1.2. 网狀電阻器. 1.3. 可調電阻器. 2電容 3.小型外引腳二板體及電晶體(片狀及柱狀). 4.SOIC PLCC QFP BGA型IC. 5.插座. 6.聯接器. SOIC內部結構圖 IC的各種型式 零配件 表面貼裝元件包裝 1.塑膠套管包裝(適用于 SOIC PLCC LCC及片狀電阻). 2.扁盒包裝(適用于多腳IC). 表面貼裝元件包裝 3.卷帶式(適用于所有形式的SMT元件,分為8,12,16, 24,32,44及56mm七種尺寸. 表面貼裝的設計 一.設計要求: 1.無缺點,高良品率的裝配. 2.各零件間需在X.Y.Z各方向留有余地. 3.須了解自動化機械之各種限制. 4.所選用的零件及綠漆須與各製程相配合. 5.設計焊墊的大小應考慮零件腳尺寸及公差. 6.防止焊錫的短路及斷路. 7.使裝配易于進行電性化測試. 表面貼裝的設計 二.設計原則: 1.當SMD與傳統零件混合裝配時,必須考慮 其安排形式. 2.片狀小零件不可貼裝于PLCC底部. 3.PLCC零件間的空地要足夠. 4.有彎腳的傳統零件與鄰近的SMD之間應有 足夠的空地. 5.零件與板邊之間應留適當余地. PLCC間空間要夠 板上SMD布置方向一致 SMD放置與流錫方向的關系 表面貼裝用電路板的設計 1.須考慮板材與貼裝零件的熱膨脹匹配. 2.零件熱傳方式的設計. 3.將小片板設計為大塊連載板. 4.各種SMD焊墊大小的設計. 5.為方便測試而進行的設計. 6.對可信度有影響的設計. 小片PCB連板設計 PAD的設計對焊點強度的影響 為方便測試而進行的PAD設計 零件檢驗內容 Sn與Pb晶相圖 IC及傳統零件裝正面,片狀或散裝零件裝正面制程 IC與各種被動零件或散裝零件同時放於板子的兩面制程(A系) 紙帶 膠帶 * * 表面貼裝技術介紹 現行SMT之優點 貼裝元件及包裝 表面貼裝設計 貼裝流程介紹 表面黏著技術介紹 專有名詞介紹解釋 SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術 SMD:Surface Mounting Device 表面黏著設備 SMC:Surface Mounting Component 表面黏著元件 蛻 變 錫 槽 SOLDER POT 1950 半自動焊錫爐 SEMI-AUTO SOLDER MACHINE 1960 全自動焊錫爐 AUTO SOLDER MACHINE 1970 表面黏著技術 Surface Mounting Technology 1990 自動插件(立式) AUTO INSERTION(VERTICAL) 1980 自動插件(臥式) AUTO INSERTION(HORIZONTL) 1975 SMTPTH焊錫方式 一.傳統焊錫 零件插裝 清洗 波焊 二.SMT膠材/波焊 三.SMT錫膏/迴焊 上膠 膠固化 零件放置 波焊 零件插裝 PCB翻轉 清洗 上錫膏 迴焊 零件放置 清洗 SMT/PTH組裝方式 一.單面SMT 二.單面PTH 三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH 六.雙面SMT+單面PTH 進料檢驗 印錫膏 SMD 之定 位 烘烤錫膏及 點膠硬化 終檢 溶劑清洗 點膠 ( 可斟酌使用 ) 進料檢驗 印錫膏 終檢 測試 波焊 溶劑清洗 溶劑或水 溶液清洗 點膠 ( 可斟酌使用 ) 烘烤錫膏及點膠硬化 SMD 之定位 波焊 傳統零件 之插裝 錫膏重熔 (