SMT焊点质量金相检测.pdf

SMT焊点质量金相检测 国营红华仪器厂 王笃诚史孟华 (西安710032) 摘要较为深八地叙述了SMT焊点质it金相检洲的基础理论．及质t-坌相检删的方法 与要求：提出1SMT焊点整体质量的概念与质量金相控制的主要程序；并列举1一些金相检 测的实倒。对于SMI‘生产与SMT工艺研究有重号的实用价fit。 关键词 SM。T，焊点基础理粤整体质量检洲方法辁刹实伊k of inSMTSolderJoint Examination Metallographic Quality Shi WangDuchengMenghua indexof metallo- the and the AlMztrac!Thisarticlebridsbasic theory．method．demand in the ofoverall inSMT examinationof SMTsolder concept graphic quality joint。advarxce,t quality of exminatlonof listssomeex· wellasthemain quality．ab ∞Ider；ointas processmetallographlc has valueforSMT and of ofthisexamination．Itimportantpractical productionstudypro· Bmples ces$inSMT Basic Methodofexamination SMTraiderjoint theory()verallqulity Keywords Examofexamination pJe 随着SMT在电子设备生产中的广泛应用．使 SM’r装联焊接中．在规定的焊接温废下．Pb— 得电子设备特别是高精度电子仪器．在小型化、高集 Sn焊料被熔化．通过润湿作用聚集在铜母材(SMD 成化、高可靠他的发展方面产生了一次较大的飞跃。 焊脚或PCB铜箔焊盘)上；这时母材中铜原子与焊 SMT焊点的整体质量与可靠性对于电子设备整机 料中诌原予的扩散激活能大幅度提高．铜原子向焊 高可靠性指标的实现．是至关重要．举足轻重的；特 辩进行I强烈的反应扩散。并与锡原子生成多种金属 别是在焊接者如QFP这类丈规模集成电路中．所形 问化舍物．从而在母材与焊料的界面处构成一定厚 成的SMT焊点；怍常纤细、薄俏时．则更是如此。因 度的合盒撰．形成焊接强度的主干。随焊接温度不 此SMT焊点整体质量(特别是内在质最)的检测．同，反应扩散的形式不同．生成的界面合金层的相组 就必然成为SMT生产与工艺研究中极为重要的一 织与其厚度亦不同；在通常生产条件下．sMT焊接 环。目前SMT焊点整体质量的检测方法，主要有 掘虚为240℃～250℃．此时反应扩散主要以品界 红