温度循环作用下黏塑性材料参数与有限元素网格切割对MLBGA构装.PDF

溫度循環作用下黏塑性材料參數與有限元素網格切割 對 MLBGA 構裝可靠度分析之影響 Influence of Viscoplastic Material Property and Finite Element Mesh on Thermal Reliability of MLBGA Packaging 計畫編號： NSC 91-2212-E-006-092 執行期限：91/8/1~92/7/31 主持人: 陳榮盛 國立成功大學工程科學研究所教授 一、中文摘要 (關鍵詞： MLBGA ，溫度負載， Contrarily, the major deformation under high temperature is bending deformation; both the 1st 有限元素網格 切割，黏塑性) th and the 4 balls have larger equivalent stress/strain. 本文針對MLBGA 構裝體在溫度循環負載下， In reliability analysis, the solder ball of 62%Sn 以ANSYS 進行模擬，探討有限元素網格切割對 36%Pb2%Ag has better fatigue life than that of 數值運算之影響，其次針對相同錫球材料之亞蘭 97.5%Pb2.5%Sn, since the former is stiffer, and has better stress restitution. 德模型與簡化非線性參數亞蘭德模型對黏塑性 This work takes viscoplastic material property 變形行為之影響進行討論，最後評估不同錫球材 into consideration to study solder ball’s creep 質對錫球結構黏塑性變形及構裝可靠度之影響。 effects, could offer an accurate analysis for the MLBGA model. 就整體結構而言，低溫環境以擠壓變形為主， 二、計劃緣由與目的 第一顆錫球左上角處最易發生破壞；高溫時則以 BGA 以錫球做為晶片承載基板與印刷電路板 彎曲變形為主，第一及第四顆錫球具較大等效應 間訊號傳輸介面，具有高密度接腳、高良率且優 力與等效應變值。就材料而言，因 良電氣特性等性質。然而在 BGA中，錫球為整 62%Sn36%Pb2%Ag錫球材料比 97.5％Pb2.5%Sn